首頁 科技週邊 IT業界 受 6 吋晶圓產能釋放、電動車需求放緩影響,碳化矽市場將開啟價格戰

受 6 吋晶圓產能釋放、電動車需求放緩影響,碳化矽市場將開啟價格戰

Jun 02, 2024 am 11:45 AM
半導體 晶圓 碳化矽

本站 5 月 31 日消息,集邦諮詢今天發布博文,表示碳化矽(SiC)市場價格戰即將打響。該機構調查了多家供應鏈上的廠商,普遍認為碳化矽晶圓的價格處於下降趨勢。

受 6 英寸晶圆产能释放、电动汽车需求放缓影响,碳化硅市场将开启价格战

環球晶圓(GlobalWafers)董事長兼CEO徐秀蘭表示,碳化矽(SiC)價格下行主要是兩個因素,其中一個是全球6吋SiC晶圓產能釋放,另一個是電動車需求暫時放緩。 他指出,隨著全球6吋SiC晶圓產業鏈的進一步完善,產能不斷擴大,供應量逐漸增加,同時,產業競爭也逐漸加劇,這導致了碳化矽價格的下調。此外,電動車市場需求成長放

山東天嶽先進(SICC)在投資者關係報告中強調了價格下降的兩個內部原因:技術進步和規模效應降低了成本。

在技術方面,除了國際企業之外,包括SemiSiC、JSG、SICC、GZSC、Synlight Crystal、Tankeblue、KY Semiconductor、Hunan San'an Semiconductor、Hypersics、Taisic Materials、Heligenius、Cengol Semiconductor、Hypersics、Taisic Materials、Heligenius、Cengol Semi以及GlobalWafers等十多家國內企業進入8吋SiC矽片的樣品交付及小批量生產階段。

在規模效應面,雖然SiC磧片製造商的早期投資項目目前已進入投資回報階段,但將生產重點轉向8吋磧片的磧公司並不在少數。

將碳化矽晶圓價格下降是必然趨勢,多數企業對此持正面態度。南京晶升裝備(CGEE)表示,市場空間的擴大和良率水準的提高不可避免地會在競爭中引起價格調整,這在短期內會給相關企業帶來壓力。

關於整個供應鏈來說,產量提高和價格下降帶來的好處大於壞處。這意味著成本的降低將促進更多的下游應用,從而使整個產業保持良好的成長動能。

本站附上參考位址

  • A Price War in SiC Wafer Sector seems to Start

以上是受 6 吋晶圓產能釋放、電動車需求放緩影響,碳化矽市場將開啟價格戰的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章!

本網站聲明
本文內容由網友自願投稿,版權歸原作者所有。本站不承擔相應的法律責任。如發現涉嫌抄襲或侵權的內容,請聯絡admin@php.cn

熱AI工具

Undresser.AI Undress

Undresser.AI Undress

人工智慧驅動的應用程序,用於創建逼真的裸體照片

AI Clothes Remover

AI Clothes Remover

用於從照片中去除衣服的線上人工智慧工具。

Undress AI Tool

Undress AI Tool

免費脫衣圖片

Clothoff.io

Clothoff.io

AI脫衣器

Video Face Swap

Video Face Swap

使用我們完全免費的人工智慧換臉工具,輕鬆在任何影片中換臉!

熱工具

記事本++7.3.1

記事本++7.3.1

好用且免費的程式碼編輯器

SublimeText3漢化版

SublimeText3漢化版

中文版,非常好用

禪工作室 13.0.1

禪工作室 13.0.1

強大的PHP整合開發環境

Dreamweaver CS6

Dreamweaver CS6

視覺化網頁開發工具

SublimeText3 Mac版

SublimeText3 Mac版

神級程式碼編輯軟體(SublimeText3)

群創光電計畫年底前量產扇出型面板級半導體封裝工藝 群創光電計畫年底前量產扇出型面板級半導體封裝工藝 Aug 07, 2024 pm 06:18 PM

本站8月6日消息,群創光電(InnoluxCorporation)總經理楊柱祥昨日(8月5日)表示,公司正積極佈局和推進半導體扇出型面板級封裝(FOPLP),預計今年年底前量產ChipFirst製程技術,對營收的貢獻將於明年第1季顯現。 fenye群創光電錶示未來1-2年內有望量產針對中高端產品的重佈線層(RDLFirst)製程工藝,並和合作夥伴一起研發技術難度最高的玻璃鑽孔(TGV)流程,還需要2-3年才能投入量產。楊柱祥表示群創的FOPLP技術已“準備好量產了”,會從中低端產品入局,未來再逐

集邦諮詢:英偉達 Blackwell 平台產品帶動台積電今年 CoWoS 產能提升 150% 集邦諮詢:英偉達 Blackwell 平台產品帶動台積電今年 CoWoS 產能提升 150% Apr 17, 2024 pm 08:00 PM

本站4月17日消息,集邦諮詢(TrendForce)近日發布報告,認為英偉達Blackwell新平台產品需求看漲,預估帶動台積電2024年CoWoS封裝總產能提升逾150%。英偉達Blackwell新平台產品包含B系列的GPU,以及整合英偉達自家GraceArmCPU的GB200加速卡等。集邦諮詢確認為供應鏈目前非常看好GB200,預估2025年出貨量預計超過百萬片,在英偉達高階GPU中的佔比達到40-50%。在英偉達計畫下半年交付GB200以及B100等產品,但上游晶圓封裝方面須進一步採用更複

SK 海力士創新的半導體CMP拋光墊技術實現了永續利用 SK 海力士創新的半導體CMP拋光墊技術實現了永續利用 Dec 28, 2023 pm 11:04 PM

本站12月27日消息,根據韓媒ETNews報道,SK海力士近日研發出了可重複使用的CMP拋光墊技術,不僅可以降低成本,而且可以增強ESG(環境、社會、治理)管理。 SK海力士表示,他們將首先在低風險製程中部署可重複使用的CMP拋光墊,並逐步擴大其應用範圍本站注:CMP技術是使被拋光材料在化學和機械的共同作用下,材料表面達到所要求的平整度的一個製程。拋光液中的化學成分與材料表面進行化學反應,形成易拋光的軟化層,拋光墊和拋光液中的研磨顆粒對材料表面進行物理機械拋光將軟化層除去。圖源:鼎龍股份在CM

索尼集團:旗下半導體工廠有瞞報有害物質排放狀況 索尼集團:旗下半導體工廠有瞞報有害物質排放狀況 Jul 12, 2024 pm 02:09 PM

本站7月8日消息,綜合日經、日本「時事通訊社」報道,當地時間8(今)日,索尼集團旗下半導體製造商索尼半導體製造公司宣布,該公司出現有害化學物質排放至工廠外部,且未進行通報的情況。該公司稱,這是由於:輸入工作失誤確認系統不完善所造成的。在2021和2022財年,位於熊本縣菊陽町的相機影像感測器工廠將其化學物質的排放量錯誤地報告為0,實際情況則是存在「未經無害化處理的廢棄物」的排放。該廠排放物質為氟化氫,常用於半導體的加工和清洗。本站註:氟化氫對人體有害,吸入後會導致呼吸道疾病,甚至危及生命。索尼半

半導體只讀記憶體與半導體隨機記憶體的主要差異在於什麼? 半導體只讀記憶體與半導體隨機記憶體的主要差異在於什麼? Dec 09, 2020 am 09:57 AM

主要差異在於:半導體只讀記憶體ROM可以永久保存訊息,半導體隨機記憶體RAM在斷電後資訊會遺失。 ROM的特色是只能讀出而不能寫入資訊;且斷電以後內容不會遺失,加電後會自動恢復。 RAM的特色是讀寫速度快,最大的缺點是斷電後裡面的內容立刻消失。

三星計劃投資10兆韓元用於半導體設備並大量採購ASML EUV微影機 三星計劃投資10兆韓元用於半導體設備並大量採購ASML EUV微影機 Nov 15, 2023 pm 12:33 PM

三星計劃增加進口更多ASML極紫外線(EUV)光刻設備,這是根據韓國今日電子新聞的報道儘管合同中的保密條款沒有透露具體細節,但根據證券市場的消息,這項協議將使得ASML在五年內提供總共50套設備,每台設備的單價約為2000億韓元(約11.02億元),總價值可達10兆韓元(約551億元)目前尚不清楚其合約中的產品是現有EUV微影設備還是新一代「HighNAEUV」微影設備。不過,目前EUV微影設備最大的問題是產量有限。根據官方介紹,它“比衛星部件還複雜”,每年只能生產很有限的數量。據

消息指出先鋒國際半導體收購友達新加坡廠,興建先進 12 吋汽車晶片晶圓廠 消息指出先鋒國際半導體收購友達新加坡廠,興建先進 12 吋汽車晶片晶圓廠 Oct 31, 2023 pm 12:37 PM

本站10月31日消息,根據《經濟日報》從產業內人士處獲悉,先鋒國際半導體/世界先進(VIS)目前正和友達新加坡工廠展開洽談,收購後者所持有的土地和設備,用於建造首座12吋晶圓廠。圖源:友達官網先鋒國際半導體計畫投資20億美元(約合人民幣146.4億元)生產晶片,主要用於汽車領域據報道,先鋒國際半導體將於11月7日召開相關會議。而友達計劃於10月31日召開相關會議,兩家公司目前尚未就相關傳聞發表官方評論報告稱友達計劃逐步回撤,在新加坡的發展重心從製造轉向建立區域服務中心。這家新加坡工廠是在201

可減少昂貴 EUV 微影使用,德國默克表示 DSA 自組裝技術十年內商用 可減少昂貴 EUV 微影使用,德國默克表示 DSA 自組裝技術十年內商用 Feb 05, 2024 pm 02:40 PM

本站2月5日消息,德國默克公司高級副總裁AnandNambier近日在記者會上稱,未來十年DSA自組裝技術將實現商用化,可減少昂貴的EUV圖案化次數,成為現有光刻技術的重要補充。本站註:DSA全稱為Directedself-assembly,其利用嵌段共聚物的表面特徵實現週期性圖案的自動構造,在此基礎上加以誘導,最終形成方向可控的所需圖案。一般認為,DSA不適合作為一項獨立的圖案化技術使用,而是與其他圖案化技術(如傳統微影)結合來生產高精度半導體。 ▲AnandNambier在記者會上。圖源T

See all articles