本站5月17日訊息，Arm架構伺服器處理器設計企業Ampere Computing安晟培訓半導體近日更新了2024年度戰略和產品路線圖，確認下一代256核處理器明年到來。
Ampere Computing最近推出的最強大的產品是去年5月推出的192核心AmpereOne處理器。處理器採用8通道DDR5記憶體平台，基於台積電5nm製程，TDP高達400W。本站查詢得知此資訊。
Ampere Computing 計畫今年內推出新一代 12 頻道 DDR5 記憶體平台，並推出相容新平台的新版 192 核心 AmpereOne 處理器。
新的12 記憶體通道平台相容於現有散熱方案，並將在明年迎接另一次處理器更新：
#下代產品將基於台積電3nm 製程，核心數量達到256 個。 Ampere Computing 宣稱明年推出的新品將具有比當今市面上處理器「領先 40%」的性能。
除硬體產品更新外， Ampere Computing 也展示了在 AI 領域的多項進展。
這家企業表示，基於該公司處理器的甲骨文Oracle Cloud 雲端實例在Meta Llama 3 模型上擁有優異的能效：
基於128核Ampere Altra處理器的純CPU方案可提供同英偉達A10 GPU相同的效能，同時耗電量僅有競爭對手GPU與平台CPU功率總和的三分之一。
此外 Ampere Computing 安晟培半導體也宣布同高通達成合作，推出基於其處理器和高通 Cloud AI 100 Ultra 雲端推理加速卡的 AI 解決方案。
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