本站5月24日消息，台積電高管黃遠國昨在2024年台積電技術論壇新竹場表示，該企業將在今年新建七座工廠，並且今年的3nm產能將達到去年的四倍。
具體而言，台積電 2024 年將在全球建造 5 座晶圓廠和 2 座先進封裝廠。
台積電位於新竹的 Fab 20 和位於高雄的 F22 晶圓廠都面向2nm流程，目前都處於設備進駐階段。預計2025年降續量產。
本站早期通報中也提到，台積電已確認其歐洲子公司 ESMC 位於德國德勒斯登的首座晶圓廠將於今年四季動工，預估 2027 年投產。
台積電也將分別在台中和嘉義建設兩座先進封裝工廠，前者預計2025年實現CoWoS量產，後者則將於2026年量產CoWoS和SoIC兩項技術。
黃遠國透露，台積電今年的 3nm 產能將較去年大幅成長 300%，但仍不足以滿足用戶的全部需求。
台積電 2020~2024 年的先進製程產能複合年增長率將達到 25% 左右。
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