6 月 26 日消息，榮耀終端有限公司 CEO 趙明在上海世界行動通訊大會（2024MWC 上海）發表主題演講，宣布了榮耀 Magic V3 折疊螢幕手機。趙明表示將挑戰「折疊屏輕薄新高度」。
部落客 @數位閒聊站 今日發文，榮耀 Magic V3 折疊螢幕手機主打輕薄機身設計，將搭載驍龍 8 Gen3 處理器，支援 5.5G 網路和衛星通話功能，配備 66W 快充和大電池。 
榮耀 Magic V2 折疊螢幕手機發佈於 2023 年 7 月，搭載驍龍 8 Gen2 領先版處理器，素皮版重 231g，玻璃版重 237g。該機亮點是“薄”，折疊態最薄 9.9mm，展開最薄 4.7mm。 
先前報道，型號為「FCP-AN10」與「FLC-AN00」榮耀 Magic V3 折疊螢幕手機已通過國家 3C 認證，兩款手機均支援 66W 快充，該機預計今年 7 月發布。 
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