據傳華為新的 TaiShan 核心比 Kirin 9000S 具有更好的性能和更高的能源效率

最近的報道指出，華為依賴的中國半導體代工廠中芯國際自推出麒麟9000S以來取得了重大進展。除了有傳言稱能夠在不使用 EUV 的情況下開發 5 奈米節點外，據報導該代工廠目前正在測試新的 TaiShan 核心。

據說這些新的 TaiShan 核心比華為 Kirin 9000S 中的 Cortex A510 核心更強大。 X 上的 @Jasonwill101 也報告說它們非常節能。至於效能方面，報告指出，新核心在 Geekbench 5 的單核心測試中可以獲得 350 分。

相比之下，麒麟 9000S 內部的 Cortex A510 核心在同一測試中獲得了 200 分。這表明即將推出的採用新 TaiShan 核心的晶片組可以帶來 1.75 倍的效能提升。雖然該報告沒有提及 SoC 名稱，但這種新架構可能適用於 Kirin 9100，並且可以為即將推出的 Mate 70 系列提供動力。

據說華為還計劃與 Apple Silicon 系列競爭，最近有報道暗示該公司正在開發一種新的 Kirin PC 晶片。據報道，該處理器可以提供與 Apple M3 類似的多核心效能（16/512 GB 2024 MacBook Air 在亞馬遜上的售價為 1,349 美元）。但請注意，所有這些都只是謠言，我們甚至可能看不到即將推出的晶片組提供所報告的性能水平。

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新款華為泰山的小核採用了與蘋果小核類似的風格，實現了極低的功耗，同時在GeekBench 5 中保持了350 分左右的單核分數。 9000S 的得分僅為 200 分左右。 pic.twitter.com/mWHBJl97Ky

— jasonwill (@jasonwill101) 2024 年 6 月 27 日

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