雖然即將推出的Pixel 9、Pixel 9 Pro 和Pixel 9 Pro XL 將繼續使用在三星代工廠4 nm 節點上製造的基於Exynos 的Tensor G4 SoC，但據傳其後繼產品（Tensor G5，暫定）將徹底採用不同的。
首先，Google據稱是從頭開始設計該晶片，並利用台積電的尖端節點而不是三星代工廠。台灣新聞媒體 Ctee.com 報導 Tensor G5 已成功流片。
這意味著谷歌基本上已經完成了 Tensor G5 的設計，並準備進入下一階段的開發，最終在明年進入量產。報道稱，它是採用台積電「最新」製程技術製造的，但沒有具體說明是哪個節點。
可能是 N3E 或 N3P，但很可能是前者。儘管如此，與上一代 Tensor 晶片相比，這是一個巨大的進步，上一代 Tensor 晶片因性能和散熱不佳而臭名昭著。從本質上講，Tensor G5 最終將能夠與高通、聯發科、三星甚至蘋果的高階 SoC 相提並論。
也就是說，Tensor G5 與 Snapdragon X Elite 非常相似，在發佈時可能會遇到一些問題。這可以解釋為什麼它提前流片，因為它給了谷歌一年的時間來在 Pixel 10 系列上架之前解決任何問題。
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