Sony CIS 產能吃緊，消息指出蘋果 iPhone 16 系列正測試三星 CMOS 以作為第二供應商

7 月3 日消息，TheElec 報道稱，雖然蘋果此前在CIS（CMOS 圖像感測器）方面完全依賴索尼，但由於產能原因，蘋果已經在籌備引入三星電子作為第二供應商，目前正在對三星System LSI 部門的CIS 進行最終品質測試（將用於下一代iPhone 的主攝）。回顧以往機型，iPhone 通常都是採用索尼公司的 CIS，但去年開始，雙方的合作出現了一些問題。消息人士提到，由於索尼去年年底未能及時供應 CIS，導致蘋果難以確定 iPhone 15 發售日期，因此蘋果去年向三星電子申請進行此類 CIS 的研發，以期實現供應鏈多元化。

他指出，如果三星通過品質測試（他認為可能性很高），這將代表三星將首次為 iPhone 供應 CIS，同時也打破了索尼在 iPhone CIS 領域的壟斷局面。

▲ 索尼CIS業內人士對此表示：“這一項目完全是為了滿足蘋果需求，所以如果三星能通過測試，那麼供貨方面將不再成問題”，“索尼仍將是第一大供應商，但三星預計將擴大份額。其中分別包含－

光電二極體

電晶體

類比數位轉換器的邏輯部分
2. 而在此之前一直採用雙層堆疊技術（索尼行銷名稱為「雙層晶體管像素堆疊式CMOS 影像感測器技術」），即光電二極體和電晶體層。 fenye
三層晶圓堆疊技術

三層晶圓堆疊設計實現晶圓層間的電性互連。與雙層堆疊相比，三維整合技術提升傳輸速度，降低延時，增強效能，降低功耗。

CIS 中的晶圓應用

CIS 涉及光電二極體和電晶體的配合使用。光電二極體將光訊號轉換為電訊號，電晶體負責傳輸、放大、讀取和擦除電訊號。

蘋果的堆疊方法

蘋果分離晶圓，單獨處理，並使用混合堆疊連接三個邏輯晶圓。此方法降低噪聲，提升像素密度。

銅墊連接

此堆疊技術透過銅墊直接連接，無需訊號傳輸凸點。這使 CIS 體積更小，傳輸速度更快。

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