右側透 + 垂直風道設計，快睿推出 CH10 鋁合金 ITX 機箱

本站 7 月 8 日消息，快睿官網上線了 CH10 鋁合金機箱。機殼採用較少見的右側透設計，左側板搭載 MESH 透氣鋼網，可提昇機殼散熱效果。

快睿 CH10 機殼三維 161.4×274.3×334.5 (mm)，體積約 14.8 公升。其採用主機板與顯示卡「背靠背」結構，相容於 ITX 主機板和 SFX 電源，支援 327mm 長雙槽厚顯示卡。

此外，機殼配備了 1 個 3.5/2.5 吋相容硬碟位和 3 個 2.5 吋硬碟位。

快睿 CH10 採用垂直氣流風道結構，僅在頂部和底部各配備了兩個 120mm 風扇位，其中頂部位置還兼容 240 冷排。

此機殼的前置 I / O 面板設在正面左側，包含 1 個 USB 3.0 Type-A 介面、1 個 USB Type-C 介面和 1 對分離式 3.5mm 音訊插孔。

快睿為 CH10 機殼提供了黑 / 銀 / 鈦三種配色，本站暫未查找到該機箱的定價情況。

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