小米王騰：Redmi K70至尊版 7 月 19 日晚間發布

7月16日消息，小米旗下子品牌Redmi即將在7月19日晚間發表全新的旗艦手機－Redmi
K70至尊版。據Redmi品牌總經理王騰透露，該款新機將在發布後立即全面開售，消費者預計將在多個管道同時購買這款新品。在預熱階段，王騰總經理積極與網友互動，針對“發布即開售”的策略，他明確表示此次為“全面開售”，意味著新機一旦亮相，就將迅速鋪貨到各大銷售平台。關於Redmi
K70至尊版的具體配置，目前已有部分資訊被公開。據悉，手機將繼續沿用K70系列的橫向矩形DECO設計，並推出冰璃、晴雪、墨羽三種獨特配色，以滿足不同消費者的個人需求。

Redmi K70至尊版

1. 搭載天璣9300+處理器

2. 配備1.5K高解析度C8+直屏

   • 配備1.5K高解析度C8+直屏
   • 由高1545353Hz四等邊設計
3. 採用索尼IMX906主攝（5000萬像素）
4. 配備5500mAh大容量電池
5. 支援120W快充技術
6. IP68防粉曲等深玻璃背蓋**

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