HBM4 記憶體標準即將定稿：堆疊通道數較 HBM3 翻倍，初步同意最高 6.4 Gbps 速度

本站7 月11 日消息，業界標準制定組織JEDEC 固態技術協會昨日（7 月10 日）發布新聞稿，表示HBM4 標準即將定稿，在更高的頻寬、更低的功耗、增加裸晶/堆疊效能之外，還進一步提高資料處理速率。 JEDEC 表示在生成式人工智慧（AI）、高效能運算、高階顯示卡和伺服器等領域，這些改進對於需要高效處理大型資料集和複雜運算的應用至關重要。

本站從新聞稿中呼吸，相比較 HBM3，HBM4 的每個堆疊通道數增加了一倍，物理尺寸更大。該機構為了支援設備相容性，主控可以同時處理 HBM3 和 HBM4。
HBM4 將指定 24 Gb 和 32Gb 層，並提供 4-high、8-high、12-high 和 16-high TSV 堆棧，委員會已初步同意最高 6.4 Gbps 的速度，並正在討論更高的頻率。

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