富士康打造 AI 一條龍服務，投資的夏普進軍半導體先進封裝：2026 投產、設計月產 2 萬片晶圓

本站 7 月 11 日消息，經濟日報今天（7 月 11 日）報道，富士康集團已進軍先進封裝領域，重點佈局時下主流的面板級扇出封裝（FOPLP）半導體方案。

1. 繼旗下群創光電（Innolux）之後，富士康集團投資的夏普（Sharp）也宣布進軍日本面板級扇出式封裝領域，預計將於 2026 年投產。

2. 富士康集團在 AI 領域本身就有足夠的影響力，而補上先進封裝短板之後讓其可以提供「一條龍」服務，便於後續接受更多的 AI 產品訂單。
3. 本站查詢公開資料，富士康集團目前持有夏普 10.5% 的股權，該集團表示現階段不會增持，也不會減持，將維持現有的投資關係。
4. 夏普公司宣布將攜手日本電子元件廠 Aoi Electronics 進軍先進封裝領域，Aoi 將會改建現有夏普工廠和設施，興建半導體封裝生產線。
5. Aoi 計畫在 2024 年內，在夏普工廠打造出先進半導體面板封裝產線，目標 2026 年全面投產，每月產能 2 萬片。

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