6700E 國內 6 月 6 日登場，英特爾正式推出至強 6 系列處理器

本站 6 月 4 日消息，英特爾計劃從現在到明年一季度，分批次推出新一代至強（Xeon）處理器，其中至強 6700E 將於 6 月 6 日國內上市。

英特爾計畫2024 年第3 季在國際市場推出至強6900P“Granite Rapids”，最多128 個核心；2025 年第1 季推出至強6900E“Sierra Forest”，最多288 個核心。

「至強6」系列分為E 與P 系列：

P 系列

P 系列主要針對高效能運算、資料庫與分析、人工智慧、網路、邊緣和基礎設施/ 儲存等運算密集型和AI 工作負載，最多配備128 個效能核心，包括6900P / 6700P / 6500P / 6300P 等。

英特爾計畫2024 年第3 季推出至強6900P 處理器，2025 年第1 季推出至強6700P 和至強6300P 系列處理器，其陣容包括：

E 系列

E 系列基於Intel 4 工藝，主要面向高密度、可擴展負載等，優化應用的效率表現，最多配備288 個核心，包括6700E / 6900E 處理器。

「至強6」系列處理器雖然沒有採用消費端的P 核＋E 核的異質架構設計，但彼此共享硬體平台、軟體開發堆棧，本站附上相關資訊如下：

Xeon 6900P （XCC SKU）：3 Compute Tiles + 2 IO Tiles = 最多128 個核心

Xeon 6700P （XCC SKU）： 2 Compute Tiles + 2 IO Tiles = 最多86 個核心

Xeon 6500P （HCC SKU）： 1 Compute Tiles + 2 IO Tiles = 最多48 個核心######Xeon 6300P （LCC SKU）： 1 Compute Tiles + 2 IO Tiles = 最多16 個核心######################## ###Xeon 6900E （XCC SKU）： 2 Compute Tiles + 2 IO Tiles = 最多288 個核心######Xeon 6700E （HCC SKU）：1 Compute Tiles + 2 IO Tiles = 最多144 個核心###

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