7月18日消息，今日晚間，微博話題「iPhone 17不使用節省空間的主機板材料」衝上熱搜榜第二名。分析師郭明錤發文透露，因無法滿足蘋果對品質的高標準要求，2025年的iPhone 17系列放棄使用塗樹脂銅箔（RCC）作為PCB主機板材料。公開資料顯示，塗樹脂銅箔（RCC） 又稱為背膠銅箔，產品一般採用電解銅乘箔，樹脂以環氧樹脂為主，也有少量採用其他高性能特種樹脂。
1. RCC過程是在銅箔上塗覆高Tg熱硬化型絕緣樹脂，經過烘烤後捲收、分條、裁切，與傳統銅箔基板相比較，由於RCC沒有玻璃布，可以直接將清漆(Varnish)塗覆在銅箔上，不僅簡化製程的複雜性，解電層厚度與基板重量也大幅減少。
- 應用RCC的PCB厚度較傳統PCB薄二分之一，終端應用主要是手機、電腦、攝影機等輕薄產品上。
- 不過遺憾的是，iPhone 17系列將無緣塗樹脂銅箔，主要原因是無法通過蘋果的跌落測試。
- 另外值得一提的是，iPhone 17系列搭載的A19處理器無緣台積電2nm工藝，業內人士稱台積電2nm最快會在2025年底上量，iPhone 17系列根本趕不上，因此iPhone 18系列將會嘗鮮台積電2nm製程。
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