7 月 17 日消息,根據蘋果分析師郭明錤最新消息,蘋果公司再次推遲了在 iPhone 中採用新型樹脂塗覆銅箔(RCC)組件的計劃。這種能夠節省內部空間的組件原本計劃用於 iPhone 16,隨後推遲到 iPhone 17,如今又再次推遲。
1. 郭明錤去年十月曾指出,RCC 可以減薄主機板厚度,節省內部空間,且由於不含玻璃纖維,鑽孔過程更加容易。
- 然而,蘋果及其供應商在使用 RCC 方面一直面臨挑戰,主要是因為耐久性和脆弱性問題,這也是導致此次延期的原因。 1. 郭明錤在X 上發布的簡短更新中表示:「因無法滿足蘋果對品質的高標準要求,2025 年新款iPhone 17 將不採用RCC 作為PCB 主機板材料。」
- 如果蘋果最終將RCC材料用於iPhone 的主機板,使用者可能不會直接察覺到變化。但這項改變將為 iPhone 內部設計騰出更多空間,蘋果可以以此打造更薄的機身,或探索其他利用新增空間的方法。
- 目前尚不清楚蘋果是否會在 2026 年的 iPhone 18 上採用 RCC,還是會進一步推遲這項計畫。
以上是郭明錤:蘋果 iPhone 17 將不會使用可節省空間的新型主機板材料的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章!