2023 年產值 2,500 億美元，台積電提出「代工 2.0」概念：涵蓋封裝、測試、光掩模等

本站7 月19 日消息，台積電在昨日舉辦的第2 季度財報會議上，拋出了「晶圓代工2.0」概念，進一步將封裝、測試、光掩模製造等領域納入其中，希望重新定義代工產業。魏哲家表示台積電 3 nm 和 5 nm 需求強勁，今年 AI、智慧型手機對先進製程需求大，2024 年晶圓代工市場將年增 10%。本站引用研調機構 TrendForce 數據，若依照傳統晶圓代工定義，台積電第一季市佔率為 61.7%。

魏哲家：台積電晶圓代工市場領先

一、台積電晶圓代工市場佔有率

根據新的晶圓代工定義，台積電晶圓代工市場佔有率

根據新的晶圓代工定義，台積電晶圓代工市場佔有率

根據新的晶圓代工定義，積電2023年的晶率為圓代工28%，預計今年將進一步提升。

二、"晶圓代工2.0"概念
1. "晶圓代工2.0"概念在現有晶圓代工基礎上，也涵蓋了：
3. 封裝
4. 測試

封裝

測試

光掩模製作（光掩模在IC製作過程中，利用光蝕刻技術在半導體上形成圖型）

不含內存製造的IDM產業

三、台積電推動"晶圓代工2.0"的原因🎜🎜台積電推動"晶圓代工2.0"的原因之一是：IDM廠商介入代工市場，晶圓代工界線逐漸模糊。 🎜🎜🎜台積電認為，新定義更能反映台積電不斷擴展的市場機會（addressable market），台積電只會專注最先進後段技術，幫助客戶製造前瞻性產品。 🎜🎜台積電認為，🎜新定義下，2023 年晶圓製造產值接近 2,500 億美元🎜，而舊定義則約為 1,150 億美元。 🎜

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