7月16日，小米手機官方宣布，小米MIXFold4將於7月19日晚7點正式發布，並稱它是小米手機有史以來，最先進、最精密、最輕薄的滿配大折旗艦，來自新一代小米手機智慧工廠的精密智造，以下隨小編一起詳細了解下吧！
小米MIXFold4發售日期曝光：7月19日晚間7點
小米MIXFold4最新官方消息
7月16日消息，小米官方今天正式宣布，小米MIX Fold 47月19晚7點正式發布。官方介紹，它是小米手機有史以來，最先進、最精密、最輕薄的滿配大折旗艦，來自新一代小米手機智慧工廠的精密智造。
雷軍第五次年度演講也是這一天，屆時將發布小米 MIX Flip折疊螢幕手機、Redmi K70 至尊版手機等新品。讓我們拭目以待！
同時官方的影片也公佈出了新機外觀，可以明顯看出該機將主打輕薄，展開後的中框非常纖薄，預計整體厚度在9.Xmm，位於行業第一梯隊。
值得注意的是，該機採用了全新的設計語言，與此前幾代完全不同，後攝模組下方略微帶些弧度，辨識度更強了。
據此前爆料，該機的影像系統非常強大，是折疊屏中的天花板規格，擁有後置5000萬主攝、1200萬超廣角、6000萬2倍中焦以及1000萬5倍望長焦。
首次在折疊螢幕上配備徠卡Summilux鏡頭，也就是小米14 Ultra上的同款，帶來超大光圈，實現原汁原味的徠卡效果。
此外，小米MIX Fold 4也支援IPX8級防水，電池超過了5000mAh，支援67W閃充，搭載高通驍龍8 Gen3平台，支援雙向衛星通訊，支援側邊指紋辨識。
小米MIXFold4參數配置整理如下：
小米MIXFold4參數配置整理如下：外觀：採用輕薄機身設計，為藍色亮點，後蓋處有純黑色，相機裝飾整體造型圓潤，模組內嵌徠卡四攝。
螢幕：採用內折方案，內屏左上角安置有一顆攝影機。
處理器：高通驍龍8 Gen3
通訊：5.5G、天通衛星通訊
相機：擁有後置5000萬主攝、1200萬超廣角、6000萬2倍中焦以及1000萬主攝、1200萬超廣角、6000萬2倍中焦以及1000萬主攝望長焦。在折疊螢幕上配備徠卡Summilux鏡頭。
電池：電池超過了5000mAh，支援67W閃充。
設計：側邊指紋
以上是小米MIXFold4發表日期曝光7月19日晚間7點的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章！
