本站 7 月 23 日消息，台媒《鏡周刊》今日報道稱，英偉達 CEO 黃仁勳今年 6 月率團來台出席 2024 台北國際電腦展活動時曾造訪合作夥伴台積電，尋求加強 CoWoS 產能合作。英偉達 Hopper、Blackwell 等架構的 AI 算力 GPU 需要 2.5D 封裝才能實現同 HBM 記憶體的整合。目前來看台積電憑藉成熟的 CoWoS 製程仍是英偉達唯一的 2.5D 封裝量產供應商。
1. 英偉達方面提出希望台積電在廠外為英偉達設立獨家專用的 CoWoS 先進封裝產線。
- 台積電高層當場回應，詢問英偉達是否願意出資，並提出在廠區外設立專門給英偉達的晶圓生產線。
- 這一發言導致會議場面緊張，經台積電董事長兼總裁魏哲家協調才化解尷尬。
- 知情人士認為，台積電在廠區外為英偉達建設先進封裝專線不可能，在廠區內幫英偉達建設 CoWoS 專線尚有可能。
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台媒援引匿名科技圈人士的話稱，台積電拒絕英偉達的提議並非沒有道理：
- 一來廠區外的單獨生產線將帶來一系列管理上的問題。
- 二來，如果答應英偉達，蘋果、AMD 和高通等大客戶也將提出類似要求，後果一發而不可收拾。
- 本站獲悉，台積電過去並非沒有為大客戶提供專用生產線，但僅有蘋果享受到過這一特殊待遇。且彼時台積電高度依賴蘋果訂單填補產能，但如今台積電的 CoWoS 產能卻處於持續缺乏狀態。
以上是消息指出英偉達曾向台積電詢問建設廠外 CoWoS 先進封裝專線可能，遭拒絕的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章！
