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小米15系列設計曝光

王林
發布: 2024-07-24 14:50:20
原創
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小米15系列外觀設計再度曝光,根據數位部落客爆料,小米15和小米15 Pro後置相機仍為左上角方形設計,電池容量有所提升,提供獨立的衛星通訊版本。此外,這兩款手機將首發小米澎湃OS2.0作業系統,以下隨小編一起詳細了解下吧!小米15系列外觀設計曝光近日,有爆料人士再度放出了小米15系列的部分消息。據透露,小米15和小米15 Pro後置相機仍為左上角方形設計,和上代產品相比可能變化不大,電池容量有所提升,提供獨立的衛星通訊版本。此外,小米15和小米15 Pro或將首發小米澎湃OS 2.0作業系統,該系統將重點升級主動智慧和跨平台協同。

小米15系列設計曝光

高通驍龍峰會將於10 月舉行,驍龍8 Gen 4 行動平台即將亮相

據高通官方消息,一年一度的驍龍峰會將於10 月21 日至10 月23 日在夏威夷盛大舉行。屆時,備受矚目的高通驍龍 8 Gen 4 行動平台將正式發表。

驍龍 8 Gen 4 行動平台:效能升級,打造旗艦體驗

驍龍 8 Gen 4 行動平台採用台積電先進的 N3E 節點 3nm 製程製造,效能大幅提升。它搭載了高通自主研發的 Oryon CPU 核心和全新的 Adreno GPU(型號可能為 Adreno 830)。根據先前曝光的訊息,搭載驍龍 8 Gen 4 行動平台的機型安兔兔跑分預計將突破 300 萬分,為用戶帶來極致的行動體驗。

小米15系列設計曝光

1. 根據爆料消息,今年的高通驍龍 8 Gen 4 行動平台可能由小米 15 系列全球首發。
  1. 小米 15 系列預計於 2024 年 10 月底發布,並於 11 月雙十一期間開售。
  2. 小米 15 標準版將延續小螢幕旗艦機型定位,螢幕尺寸約為 6.36 吋。

    小米15系列設計曝光

    小米15系列其他爆料匯總
  3. 電池容量與快充技術

    • 小米15 Pro:5400mAh,M
    • 有線和無線
  4. 小米15 Pro:中孔等深四曲屏小米15:中孔直屏

      龍晶玻璃材質
    • 元、處理器與儲存技術
  5. 兩款新機都將搭載最新的驍龍8 Gen4行動平台,配備LPDDR5X記憶體和UFS 4.0儲存技術,確保了卓越的效能和快速的資料讀寫速度。

    5、影像系統
    • 小米15系列在影像系統上也進行了全面升級。後置主攝將採用豪威感光元件,配備5,000萬畫素主相機。小米15 Pro更是首次推出了5000萬像素的三星JN1超廣角鏡頭和5000萬像素的長焦鏡頭,並支援潛望式3倍變焦功能,大幅提升了拍照體驗。

      小米15系列設計曝光6、其他技術

    • 小米15和小米15 Pro都將支援最新的WiFi 7技術,提供更快的無線網路速度。同時兩款手機都將支援UBW(Ultra Broadband Wireless)技術,以及雙揚聲器和IP69等級的防塵防水功能。

以上是小米15系列設計曝光的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章!

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來源:37sou.com
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