本站7 月26 日消息，根據台媒《工商時報》今日報道，日月光營運長（首席營運官，COO）吳田玉在25 日的法人說明會上表示，該企業的FOPLP 產能將於2025 年二季度開始小規模出貨。 FOPLP，全名為 Fan-Out Panel-Level Packaging，即扇出型面板級封裝，是先進封裝領域目前蓬勃發展的關鍵技術之一。 FOPLP 將封裝基板從最大 12 吋的圓形晶圓轉移到面積較大的矩形面板上。此舉一方面可減少圓形基板帶來的邊角損耗；另一方面可一次實現更大規模的封裝操作，提高生產效率。
▲ 日月光VIPack 先進封裝平台標誌吳田玉表示，日月光已在FOPLP 解決方案領域進行了五年多的研發工作，先前已密集同客戶、合作夥伴、設備供應商磋商合作，目前已將FOPLP所用矩形面板的尺寸從300×300 (mm) 擴展至600×600 (mm)。
根據研究機構 TrendForce 集邦諮詢本月初的報告，日月光的首批 FOPLP 訂單預計將來自高通的 PMIC、射頻產品以及 AMD 的 PC CPU 產品。
通報表示，以日月光、力成為代表的台系OSAT （本站註：外包半導體封裝與測試）企業在FOPLP 上有著多年研發歷史，更具技術優勢，FOPLP 先進封裝服務未來有機會成為這些企業的重要產品線。
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