144 核心，3D 堆疊 SRAM：富士通詳細介紹下一代資料中心處理器 MONAKA

本站 7 月 28 日消息，根據外媒 TechRader 報道，富士通詳細介紹了計劃於 2027 年出貨的 FUJITSU-MONAKA（以下簡稱 MONAKA）處理器。 MONAKA CPU 基於「雲端原生 3D 眾核」架構，採用 Arm 指令集，面向資料中心、邊緣與電信領域，適用於 AI 運算，可實現大型主機層級的 RAS1。

富士通表示，MONAKA 將在能源效率和性能方面實現飛躍：

1. 得益於超低電壓（ULV）製程等技術，該CPU 可實現2027 年競品2 倍的能效，冷卻無需水冷；
2. 此外該處理器的應用效能也可達對手2 倍。

在指令方面，MONAKA 配備的向量指令集升級至 SVE2，能更好滿足 AI 與 HPC 領域的需求；此外該 CPU 也新增了對機密安全運算的支援。

MONAKA 支援雙路，每顆 CPU 包含 144 個 Armv9 架構核心。

其每顆CPU 包括一個中央的IO Die 和四個3D 垂直堆疊複合體，底部則是連接各個部分的矽中介層（Si Interposer）與封裝層；

每個複合體又由處理中介層（Si Interposer）與封裝層；每個複合體又由處理器核心Core Die 與LLC 末級快取  SRAM Die 組合而成，

Core Die 位於SRAM Die 上方。

MONAKA 的 Core Die 基於 2nm 製程

，下方的 SRAM Die 和中央的 IO Die 則建立在更成熟的 5nm 製程上。 富士通表示，其處理器的

2nm 部分僅佔整體 Die 面積的 30%

，有助於實現更優秀的成本效益。 由於片上的3D 堆疊SRAM 緩存已可提供卓越頻寬，MONAKA 處理器在在片外存儲上放棄了前代產品—— 被用於“富嶽”超算的A64FX—— 使用的HBM 內存，採用了更傳統的

12 通道DDR5 記憶體

。 該處理器也

可提供 PCIe 6.0 通道，支援 CXL 3.0 互聯。

🎜▲ 與 A64FX 對比本站註：1RAS 即 Reliability（可靠性）、Availability（可用性）與 Serviceability（可維護性）的首字母簡寫。 🎜

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