群創光電計畫年底前量產扇出型面板級半導體封裝工藝

PHPz
發布: 2024-08-07 18:18:54
原創
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群創光電計畫年底前量產扇出型面板級半導體封裝工藝

本站8 月6 日訊息,群創光電(Innolux Corporation)總經理楊柱祥昨日(8 月5 日)表示,公司正積極佈局和推進半導體扇出型面板級封裝(FOPLP),預計今年底前量產Chip First 製程技術,對營收的貢獻將於明年第1 季顯現。 fenye
群創光電表示未來1-2 年內有望量產針對中高端產品的重佈線層(RDL First)製程工藝,並和合作夥伴一起研發技術難度最高的玻璃鑽孔(TGV)流程,還需要2-3 年才能投入量產。
楊柱祥表示群創的 FOPLP 技術已“準備好量產了”,會從中低端產品入局,未來再逐步擴展到中高端產品。
本站註:群創光電股份有限公司(英文:Innolux Corporation),簡稱群創光電,2003 年成立,面板五虎之一。

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來源:ithome.com
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