消息稱華為三折疊螢幕手機摺痕通過28μm測試，可望實現鴻蒙PC級應用

IT之家8 月7 日消息，博主@差評帝發文爆料，華為三折疊屏手機摺痕通過28μm 測試，該手機借助鴻蒙NEXT 系統和新麒麟處理器可實現很多鴻蒙PC 級應用，實現一個系統全部生態。

另外，該部落客稱華為三折疊螢幕手機前期貨不多，價格不低。

IT之家先前報道，華為三折疊手機將搭載麒麟9 系列平台，採用雙鉸鏈技術，將融入最新AI 技術，目前進展順利，量產排期約在今年第三、第四季度。

此手機外觀設計可望如下：

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