消息指出小米MIX Flip手機後置雙挖孔模組,搭載驍龍8 Gen 3

PHPz
發布: 2024-08-21 17:41:54
原創
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IT之家 2 月 16 日消息,部落客 @智慧皮卡丘 今天帶來小米豎向小折疊最新消息,預計命名為小米 MIX Flip。

消息称小米MIX Flip手机后置双挖孔模组,搭载骁龙8 Gen 3

爆料內容

1. 小米MIX Flip 風格極簡,後置雙挖孔模組,配備3x 直立長長焦鏡頭,副螢幕擁有專屬的軟體定義模組,搭載驍龍8 Gen 3 處理器,支援微距拍攝。

2. @數位閒聊站透露,小米豎向小折疊手機採用國產屏,擁有“零感摺痕”,雙攝小模組和副屏設計簡約,主攝為50M 大底,輔以直立長焦距鏡頭。

消息称小米MIX Flip手机后置双挖孔模组,搭载骁龙8 Gen 3

小米大折疊機型搭載旗艦級 50M 潛望四攝。兩台新機均支援驍龍 8 Gen 3 處理器和衛星通訊功能,採用「極致輕薄」設計,螢幕快充外圍不閹割。

目前,三星、華為、OPPO、vivo 均採用了「大折疊 + 小折疊」的雙線並行策略,而小米以及榮耀只推出了「大折疊」手機。小米 MIX Flip 的推出將為用戶提供更多選擇。

目前,小米暫未透露這款新機的發佈時間。

以上是消息指出小米MIX Flip手機後置雙挖孔模組,搭載驍龍8 Gen 3的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章!

來源:ifeng.com
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