消息指出小米15 Pro工程機採用圓套方設計新模組,50Mp超大底主攝

王林
發布: 2024-08-21 19:03:51
原創
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IT之家 5 月 13 日消息,部落客 @數位閒聊站 今日帶來小米「大杯」工程機的最新消息,預計來自小米 15 Pro。

消息称小米15 Pro工程机采用圆套方设计新模组,50Mp超大底主摄

1. 根據該博主爆料,這款工程機配備左上角方形Deco,閃光燈挪到Deco 外面,目前影像顯示為50Mp 超大底主攝+ 50Mp 超廣角+ 50Mp 潛望長焦,圓套方設計新模組,不是JN1 感光元件。
  1. 根據目前非常早期的樣機回饋,這款新機還將配備 2K 新基材全等深微曲屏,螢幕尺寸變化不大。此外,該機配備 50Mp 超大底三攝方案中,有一版是帶有長焦微距的潛望長焦,全局超大光圈方案。

    消息称小米15 Pro工程机采用圆套方设计新模组,50Mp超大底主摄

    ▲ IT之家圖賞:小米14 Pro

作為對比:

  1. 小米14 Pro 搭載驍龍8 Gen 3 處理器
  2. 配備6.73 吋2K AMOLED 全等深微曲屏
  3. 峰值亮度可達3000nit
  4. 機身內建4880mAh 電池
  5. 機身內置4880mAh 電池
  6. 支援50W 小米澎湃無線秒充
  7. 支援無線反充

影像方面:

  1. 影像方面:
  2. 配備5000 萬🎜>徠卡超動態主攝(光影獵人900 客製化影像感測器)
  3. 配備徠卡75mm 浮動長焦
配備5,000 萬徠卡超廣角

配備5,000 萬徠卡超廣角根據高通披露的信息,2024 年驍龍峰會將於10 月舉辦,屆時公司將發布旗艦產品驍龍8 Gen 4 SoC。至於小米 15 系列新機何時登場,IT之家也會隨時關注。

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來源:ifeng.com
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