8 月 24 日消息，聯想摩托羅拉 moto S50 手機已官宣即將上市，今日部落客@體驗more 曝光了這款新機的主要參數。
整理如下：螢幕：6.36 吋1.5K 1200p效能：天璣7300+LPDDR4X+UFS2.2影像：後置50MP OIS+13MP+10MP 3X 三續，32MP前攝航：4400m8 ：154.1x71.2×8.1 (mm)，172g其他：螢幕指紋，IP68 等級防塵防水。
1. 先前的預熱資訊顯示，這款新機採用了直角邊框搭配居中單孔直屏的設計，通過低溫、高溫、防水、防摔等認證。
- 此機號稱可「-20 ℃ 抗嚴寒，+60℃ 戰酷暑」。
至於這款新機的具體發佈時間，有興趣的朋友可以關注後續報道。
以上是聯想摩托羅拉 moto S50 手機參數曝光：天璣 7300 處理器、IP68 等級防水的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章！
