製造成本低於一美元的可彎曲非矽 RISC-V 微處理器可能會改變智慧感測器和穿戴式裝置的遊戲規則

研究人員開發了Flex-RV，這是一種基於RISC-V 架構、採用銦鎵鋅氧化物(IGZO) 薄膜電晶體(TFT) 製造的改變遊戲規則的靈活微處理器。這種裝置（字面意思）超越了傳統的矽基半導體——我們擁有的是低功耗、可彎曲計算的低於美元的解決方案。

Flex-RV 的工作頻率為 60 kHz，功耗低於 6 mW，由於其柔性聚醯亞胺基板，即使在緊密彎曲的條件下也僅表現出 4.3% 的性能變化。聚醯亞胺專門用作基板在這個用例中，因為它具有出色的熱穩定性、高機械強度和耐化學性。

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此處理器整合了可程式機器學習 (ML) 硬體加速器，能夠透過自訂 RISC-V 指令執行 ML 工作負載。此功能支援片上 AI 運算，這意味著 Flex-RV 非常適合醫療保健穿戴式裝置、智慧包裝和快速消費品等新興應用，尤其是在成本效益和外形尺寸至關重要的情況下。這些領域的運算要求通常較低，Flex-RV 可以滿足這些要求，同時提供靈活性和耐用性。

與矽基同類產品相比，利用 IGZO TFT 的製造流程大大降低了對環境的影響，尤其是在亞微米尺寸上。此外，超邊印刷(OEP) 組裝方法確保Flex-RV 晶片可以安裝到柔性印刷電路板(FlexPCB) 上，並在機械應力測試期間保持操作完整性，承受3 毫米的彎曲半徑- 對於該尺寸的組成部分。

鑑於其超低成本、靈活的設計和機器學習範圍，Flex-RV 可能成為未來的主流 - 下一代穿戴式電子產品、植入式醫療設備和智慧感測器的重要技術。

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