z390支援的記憶體條是多少容量
z390支援的記憶體容量是32GB，即單一容量為32GB，表示在插滿四條記憶體槽的情況下，系統記憶體容量可以達到128GB。
本文操作環境：Windows7系統、Dell G3電腦。
根據最新的JEDEC標準規範，2048x8 DDR4 DIMM內存可以做到單條容量32GB，微星近期宣布，旗下的Z390主機板升級到最新BIOS之後，即可順利支援單條32G的大內存，這樣我們的一套平台在插滿四條內存槽的話，系統內存容量就可以達到就驚人的128GB，這在過去是不可想像的。
熟悉伺服器的朋友一定知道，伺服器常常需要安裝超大的內存，大內存帶來了查詢的高命中率，也意味著響應更加迅速，那麼我們消費級的台式機呢，究竟需要多大的記憶體才好？單條32G，整體128G以上的大內存我們真的用得上嗎？ （推薦學習：PHP影片教學）
微星也強調，他們對32GB記憶體的支援完全基於JEDEC產業標準，不像某些特殊針腳定義的特殊技術。
它不像某些品牌聯合推出的那些雙層內存或異形內存，透過加高PCB、增加一倍內存顆粒和相關控制元件，實現單條內存32GB，這種特殊的大內存同樣也需要特殊主機板配合才能使用，而實際的使用效果並不夠好，不但性能沒有得到真正的提升，相反兼容性和穩定性都下降了。
另外，微星Z390主機板都有獨家的DDR4 Boost加速技術，優化電路佈局設計，將記憶體相關電路完全隔離，確保訊號純淨、效能穩定。
目前從微星官方了解到，支援單一32GB記憶體的Z390主機板名單如下：
Z390 MOTHERBOARDS MEG Z390 GODLIKE MEG Z390 ACE MPG Z390 GAMING PRO CARBON AC MPG Z390 GAMING PRO CARBON MPG Z390 GAMING PLUS MPG Z390 GAMING EDGE AC MPG Z390M GAMING EDGE AC MPG Z390I GAMING EDGE AC Z390M MORTAR Z390 TOMAHAWK Z390-A PRO
對於想要搭建i9-9900K的旗艦平台，又想在主機板的選擇上有更好的性價比，那麼支援128G超大記憶體的微星MSI的MPG Z390 GAMING PLUS自然是很好的選擇，它採用的是ATX版型，主機板整體為紅黑配色，4條記憶體插槽，2條PCI-E 3.0×16，最上面的一條也配有防護裝甲，4條PCI-E 3.0×1，兩個M.2接口，6個SATA 3.0。
它是一款主打實用型的主機板，性價比在所有Z390型號中屬尚品，主打的就是高階平台的性價比。
微星MPG Z390 GAMING PLUS採用6 3相數位供電設計，每相供電配置有一上一下共計兩個MosFET，採用白色的日系MIL固態電容以及定制的封閉式鐵素體電感。主機板供電採用純數位晶片進行控制，每相供電的上下橋均配置有一個MosFET，主供電區域加了MSI特色的厚實金屬散熱片，輔助供電需要一個8PIN的供電。同時PCI-E介面上也進行了金屬加固，可以搭載性能強勁的中高階顯示卡，防止損壞。
更多PHP相關技術文章，請造訪PHP圖文教學欄位進行學習！
以上是z390支援的記憶體條是多少容量的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章！
熱AI工具
Undresser.AI Undress
人工智慧驅動的應用程序，用於創建逼真的裸體照片
AI Clothes Remover
用於從照片中去除衣服的線上人工智慧工具。
Undress AI Tool
免費脫衣圖片
Clothoff.io
AI脫衣器
AI Hentai Generator
免費產生 AI 無盡。
熱門文章
熱工具
記事本++7.3.1
好用且免費的程式碼編輯器
SublimeText3漢化版
中文版，非常好用
禪工作室 13.0.1
強大的PHP整合開發環境
Dreamweaver CS6
視覺化網頁開發工具
SublimeText3 Mac版
神級程式碼編輯軟體(SublimeText3)
熱門話題
印表機記憶體不足，無法列印頁面Excel或PowerPoint錯誤
Feb 19, 2024 pm 05:45 PM
如果在列印Excel工作表或PowerPoint簡報時遇到印表機記憶體不足的問題，這篇文章可能對您有所幫助。您可能收到類似的錯誤訊息，指出印表機記憶體不足，無法列印頁面。不過，您可以遵循一些建議來解決這個問題。為什麼列印時印表機記憶體不可用？印表機記憶體不足可能導致記憶體不可用錯誤。有時是由於印表機驅動程式設定過低，也可能是其他原因。大檔案大小印表機驅動程式過時或損壞已安裝的加載項的中斷印表機設定設定錯誤發生此問題也可能是因為MicrosoftWindows印表機驅動程式上的記憶體設定較低。修復列印
大內存優化,電腦升級16g/32g內存速度沒什麼變化怎麼辦？
Jun 18, 2024 pm 06:51 PM
對於機械硬碟、或SATA固態硬碟，軟體運轉速度的提升會有感覺，如果是NVME硬碟，可能感覺不到。一，註冊表導入桌面新建一個文字文檔，複製貼上如下內容，另存為1.reg，然後右鍵合併，並重新啟動電腦。 WindowsRegistryEditorVersion5.00[HKEY_LOCAL_MACHINE\SYSTEM\CurrentControlSet\Control\SessionManager\MemoryManagement]"DisablePagingExecutive"=d
小米14Pro如何查看記憶體佔用？
Mar 18, 2024 pm 02:19 PM
最近，小米發布了一款功能強大的高階智慧型手機小米14Pro，它不僅外觀設計時尚，而且擁有內在和外在的黑科技。這款手機擁有頂級的性能和出色的多工處理能力，讓用戶能夠享受快速且流暢的手機使用體驗。但效能也是會收到記憶體的影響的，很多用戶想要知道小米14Pro如何查看記憶體佔用，趕快來看看吧。小米14Pro如何查看記憶體佔用？小米14Pro查看記憶體佔用方法介紹開啟小米14Pro手機【設定】中的【應用程式管理】按鈕。查看已安裝的所有應用程式列表，瀏覽列表並找到你想查看的應用，點擊它進入應用程式詳細頁面。在應用程式詳細頁面中
![Windows輸入遇到掛起或記憶體使用率高的問題[修復]](https://img.php.cn/upload/article/000/887/227/170835409686241.jpg?x-oss-process=image/resize,m_fill,h_207,w_330)
Windows輸入遇到掛起或記憶體使用率高的問題[修復]
Feb 19, 2024 pm 10:48 PM
Windows的輸入體驗是關鍵的系統服務，負責處理來自各種人機介面設備的使用者輸入。它在系統啟動時自動啟動，在背景運行。然而，有時候這個服務可能會出現自動掛起或佔用過多記憶體的情況，導致系統效能下降。因此，及時監控和管理這個進程是至關重要的，以確保系統的效率和穩定性。在這篇文章中，我們將分享如何解決Windows輸入體驗被掛起或導致記憶體使用率高的問題。 Windows輸入體驗服務沒有使用者介面，但它與處理與輸入裝置相關的基本系統任務和功能有密切關聯。它的作用是幫助Windows系統理解使用者輸入的每一
電腦8g和16g記憶體差別大嗎？ (電腦記憶體選8g還是16g)
Mar 13, 2024 pm 06:10 PM
新手用戶在購買電腦時，會好奇電腦記憶體8g和16g有什麼差別？應該選擇8g還是16g呢？針對這個問題，今天小編就來跟大家詳細說明一下。 電腦記憶體8g和16g的差別大嗎？ 1、在一般家庭或是普通工作使用，8G運行記憶體可以滿足，因此在使用過程中8g和16g區別不大。 2、遊戲愛好者使用時候，目前大型遊戲基本上是6g起步，8g是最低標準。目前在螢幕是2k的情況下，更高解析度並不會帶來更高的幀數表現，因此對8g和16g也無較大差異。 3、對於音訊、視訊剪輯使用者來說，8g和16g會出現明顯區
消息稱三星電子、SK 海力士堆疊式行動記憶體 2026 年後商業化
Sep 03, 2024 pm 02:15 PM
本站9月3日消息，韓媒etnews當地時間昨報道稱，三星電子和SK海力士的「類HBM式」堆疊結構行動記憶體產品將在2026年後實現商業化。消息人士表示這兩大韓國記憶體巨頭將堆疊式行動記憶體視為未來重要收入來源，並計劃將「類HBM記憶體」擴展到智慧型手機、平板電腦和筆記型電腦中，為端側AI提供動力。綜合本站先前報導，三星電子的此類產品叫做LPWideI/O內存，SK海力士則將這方面技術稱為VFO。兩家企業使用了大致相同的技術路線，即將扇出封裝和垂直通道結合在一起。三星電子的LPWideI/O內存位寬達512
三星宣布完成 16 層混合鍵結堆疊製程技術驗證，預計在 HBM4 記憶體大面積應用
Apr 07, 2024 pm 09:19 PM
報告稱，三星電子的高層DaeWooKim表示，在2024年韓國微電子和封裝學會年會上，三星電子將完成採用16層混合鍵結HBM記憶體技術的驗證。據悉，這項技術已通過技術驗證。報告也稱，此次技術驗證將為未來若干年內的記憶體市場發展奠定基礎。 DaeWooKim表示，三星電子成功製造了基於混合鍵合技術的16層堆疊HBM3內存，該內存樣品工作正常，未來16層堆疊混合鍵合技術將用於HBM4內存量產。 ▲圖源TheElec，下同相較現有鍵合工藝，混合鍵結無需在DRAM記憶體層間添加凸塊，而是將上下兩層直接銅對銅連接，
美光：HBM 記憶體消耗 3 倍晶圓量，明年產能基本預定完畢
Mar 22, 2024 pm 08:16 PM
本站3月21日消息，美光在發布季度財報後舉行了電話會議。在該會議上美光CEO桑傑・梅赫羅特拉（SanjayMehrotra）表示，相對於傳統內存，HBM對晶圓量的消耗明顯更高。美光錶示，在同一節點生產同等容量的情況下，目前最先進的HBM3E內存對晶圓量的消耗是標準DDR5的三倍，並且預計隨著性能的提升和封裝複雜度的加劇，在未來的HBM4上這一比值將進一步提升。參考本站以往報道，這一高比值有相當一部分原因在HBM的低良率上。 HBM記憶體採用多層DRAM記憶體TSV連線堆疊而成，一層出現問題就意味著整個