winbond不是什麼晶片，是一家晶片製造公司，也即華邦科技；華邦以專業的內存集成電路公司為定位，主要業務包含產品設計、技術研發、晶圓製造、營銷及售後服務，致力於以先進的半導體設計生產技術，提供客戶特殊規格的記憶體解決方案。
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Winbond不是晶片，是一家晶片製造公司，總部位於台灣，中文名字叫華邦科技，主要產品是51系列單晶片晶片，型號以W7開頭，在國內市場佔有率平平。
華邦電子創立於1987年9月，1995年正式於台灣證券交易所掛牌上市，已成為中國台灣最大的自有產品IC公司，並在中國大陸、中國香港、美國、日本及以色列等地均設有分公司及辦事處。今日的華邦以專業的記憶體積體電路公司為定位，主要業務包含產品設計、技術研發、晶圓製造、行銷及售後服務，致力於以先進的半導體設計及生產技術，提供客戶特殊規格的記憶體解決方案。
華邦產品分類
快閃記憶體產品方面，聚焦中低密度Parallel和Serial二種NOR Flash，本公司的NOR Flash產品以自有十二英寸晶圓廠搭載先進製程技術生產，具低耗電、體積小及成本結構佳之特性，已獲全球各大個人電腦及週邊、光碟機、無線網路、DSL調變解調器、DVD播放機、機上盒及電視機等廠商所採用，特別在主機板和光碟機市場佔有高之市佔率。
記憶IC產品製造方面，持續與國際大廠維持良好關係，取得先進過程技術，不僅提供合作夥伴高品質和高良率的晶圓代工服務，同時，以良好的成本結構和靈活的產能調配，來生產自有利基型DRAM和NOR Flash產品，更能充分滿足市場需求，穩定帶動公司之成長與獲利。
華邦公司企業總部坐落於中部科學園區的十二吋晶圓廠，為能進一步維持與客戶良好關係及強化區域性支援服務，華邦在美國、日本、香港等地均設有據點。此外，華邦團隊累積豐厚智慧與經驗，取得數量眾多且優質之專利，追求卓越與創新，是華邦未來持續努力的目標；在產品品質方面，則透過嚴格的生產流程控制與品管作業，強化良率提升、供應鏈管理與顧客滿意度之成效，此外在公司方面，亦獲得IECQ國際品質認證的肯定。
華邦W25Q80DVSIG SOP-8貼片W25Q80DVSSIG 記憶體晶片如圖所示：
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