kirin是指麒麟處理器，例如kirin659就是麒麟659處理器，採用主頻2.36GHz的4個A53 主頻1.7GHz的4個A51（i5協處理器）架構，內建GPU為MaliT830 MP2，特別對雙攝進行最佳化。麒麟處理器是華為旗下海思半導體為手機設計的一系列行動處理器（晶片），主要應用在華為和榮耀品牌的手機。
本教學操作環境：HarmonyOS 2系統，HONOR V30手機。
kirin是麒麟處理器，主要應用在華為和榮耀品牌的手機。例如kirin810就是海思麒麟810，kirin659就是麒麟659處理器，是麒麟650的升級版。
例如kirin659就是麒麟659處理器，採用主頻2.36GHz的4個A53 主頻1.7GHz的4個A51（i5協處理器）架構，內建GPU為MaliT830 MP2，特別對雙攝進行最佳化.
麒麟處理器(Kirin)是華為旗下海思半導體為手機設計的一系列行動處理器。
華為麒麟晶片
#華為麒麟晶片（HUAWEI Kirin）是華為技術有限公司於2019年9月6日在德國柏林和北京同時發表的一款新一代旗艦晶片。
華為麒麟在3G晶片大戰中，扮演了「黑馬」的角色。華為麒麟晶片的歷史已經不短了，2004年成立主要是做一些行業專用晶片，主要配套網路和視訊應用，並沒有進入智慧型手機市場。在2009年，華為推出了一款以K3處理器試水式智慧型手機，這也是國內第一款智慧型手機處理器。
2019年9月6日，華為在德國柏林和北京同時發表最新一代旗艦晶片麒麟990系列，包括：麒麟990和麒麟990 5G兩款晶片。麒麟990晶片的主要製程改進在兩個方面：一是製程更先進，性能更強大；二是麒麟990 5G晶片是5G真正晶片5G SoC的開端。先前市面上販售的5G晶片，多為傳統4G晶片加5G基頻外掛，麒麟990 5G晶片整合了巴龍5000 5G調變解調器晶片，是第一代可以稱為5GSoC的標竿型產品，對控製手機功耗、提升手機效能有巨大幫助。
競爭優勢
黑馬蛻變
麒麟晶片真正的為人所知是華為發布的第一款四核心手機華為D1，它採用海思K3V2一舉躋身頂級智慧型手機處理器行列，讓業界驚嘆。 K3V2當時號稱是全球最小的四核心A9架構處理器，效能上與當時主流的處理器如三星獵戶座Exynos4412相當，這款晶片存在一些發熱和GPU相容問題，仍不失為是一款成功的晶片，代表著華為在手機晶片市場技術突破。
業界領先
到了4G時代，華為發布了旗下首款八核心處理器Kirin920，不僅參數非常強悍，實現了異構8核心big.LITTLE架構，整體性能已與同期的高通驍龍805不相上下，並且其直接整合了BalongV7R2基帶晶片，可支援LTECat.6，是全球首款支援該技術的手機晶片，領先手機晶片霸主高通一個月發布，而聯發科支持LTECat.6技術要到2015年下半年，展訊則表示要到2016年。
一份來自中國移動內部的宣傳資料顯示，華為麒麟晶片最新Kirin950晶片將採用台積電16nmFinFET工藝，集成的基帶晶片將支援LTECat.10規範，成為後4G時代支援網速最快的手機晶片，作為對比，驍龍810暫時僅支援LTECat.9，要到下一代驍龍820才能支援LTECat.10，再次實現了對高通的領先。
洗牌大戰
4G手機市場進入爆棚期，根據工信部電信研究院近日發布的《2015年6月國內手機市場運行分析報告》顯示， 2015年1月至6月，國內手機市場出貨量達2.37億部，上市新機型達778款，其中4G手機出貨量達1.95億部，上市新機型達552款，年比分別增長381.8 %和58.6%。
在整個手機市場都在邁向4G的過程中，智慧型手機價格偏低的事實卻成為阻礙廠商利潤成長的主要因素，因此到後4G時代，眾多終端手機廠商尤其是走高端路線的廠商大舉發力自家晶片的研發使用，在4G大趨勢面前積極掌握主動權。
以三星為例，2015年三星旗艦產品GalaxyS6棄用高通晶片，採用了三星自家的Exynos晶片，積極應對市場份額下降提升利潤率的壓力，如無意外的話，未來Note5也將全面採用Exynos晶片。
作為近兩年在高階市場發展迅猛的手機廠商華為，從2014年的高階旗艦Mate7到2015年的全新旗艦P8均採用了華為自主研發華為麒麟晶片，而華為Mate7和華為P8在市場上的不俗表現，也證明了這顆中國「芯」的成功。
華為Fellow艾偉先前在一次媒體溝通會上曾表示：「華為堅信晶片是ICT產業皇冠上的明珠，我們從一開始就選擇了最艱難的一條路去攀登，透過持續投入核心終端晶片的研發，掌握核心技術，建構長期的、持久的競爭力，從而為用戶提供最佳的使用體驗。」
而近日，更有中國移動公佈的《中國移動終端質量報告》爆出，華為麒麟晶片在晶片評測環節以五項測試四項第一的成績奪位高通，未來華為晶片的發展更是不可小覷。
從發展趨勢來看，未來4G晶片其應該具備強大數據和多媒體能力，同時，市場競爭的日趨激烈將進一步加速產業的洗牌。
得芯者得芯者得天下
在手機晶片產業，尤其是高效能晶片領域，依舊處於高通、聯發科、海思、三星以及蘋果五家爭霸的局面，但同時具有手機終端製造能力和晶片研發能力的只有海思和三星，而高通和聯發科則只提供解決方案，沒有終端；比較特殊的是蘋果，其晶片自主設計但委託生產，同時完全自用。其中三星的Exynos晶片除用於自家高階手機外，只有魅族採用；而多年來，海思處理器一般都應用在華為的明星機型上面。
華為晶片雖然沒有對其它手機廠商開放，但已切入電視市場。 2014年10月，海思的一款晶片被酷開選用在其新推出的電視新品中。可見，華為正在創造一種新的生態，這種生態系統主要是圍繞手機進行，透過麒麟晶片延伸到平板、手腕上的手環、電視等，並獲得同樣品質的使用者體驗。
有業內人士指出，產業發展到高級階段，競爭的核心不再是掌控技術本身，而是能否控制產業生態，而後4G時代，得「芯」者得天下。
擴展知識：
#海思（華為旗下半導體公司）
海思半導體是一家半導體公司，海思半導體有限公司成立於2004年10月，前身是創建於1991年的華為積體電路設計中心。海思公司總部位於深圳，在北京、上海、美國矽谷和瑞典設有設計分部。為面向公開市場，海思以其位於上海的分部為基礎，於2018年6月成立上海海思技術有限公司 [37] 。自此，海思的產品正式在公開市場上銷售。
海思的產品涵蓋無線網路、固定網路、數位媒體等領域的晶片及解決方案，成功應用在全球100多個國家和地區；在數位媒體領域，已推出SoC網路監控晶片及解決方案、可視電話晶片及解決方案、DVB晶片及解決方案及IPTV晶片及解決方案。 2019年海思Q1營收達到了17.55億美元，年比大漲了41%，成長速度遠高於其他半導體公司，排名也上升到了第14位。
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