不可以。矽脂是用來填補空隙，減小處理器和散熱器之間的熱阻；不塗矽脂的情況下，會導致CPU的溫度迅速上升。 cpu的頂蓋和散熱器的底部都是金屬材質，而且就算製造工藝再怎麼完美，也不能能保證它們的表面絕對平整光滑，這就會使得兩者直接接觸時會留下微小的縫隙；正是因為有這些縫隙存在，處理器和散熱器底座之間就會有少量空氣，而空氣會嚴重影響導熱效率。因此，我們需要用矽脂來填充這些縫隙。
本教學操作環境：windows7系統、Dell G3電腦。
cpu不可以不塗矽脂。
矽脂用來填補空隙，減少處理器和散熱器之間的熱阻。矽脂只需要均勻塗抹薄薄的一層即可，太多太少都會影響散熱效果。
不塗矽脂的情況下，會導致CPU的溫度快速上升。 散熱矽脂起到了加速熱傳導的作用，導熱介質，增加接觸面積填充CPU鐵蓋以及散熱器中間的坑槽等作用。
我們知道，處理器的頂蓋和散熱器的底部都是金屬材質(一般是或鋁合金)，而且就算製造工藝再怎麼完美，也不能能確保它們的表面絕對平整光滑，這就會使得兩者直接接觸時會留下微小的縫隙，另外，玩家如果在安裝散熱器的時候扣具沒有安裝平整，也會導致散熱器底部翹邊，出現縫隙(很小的縫隙可能影響還不大，如果散熱器底座歪得厲害就得重新安裝了)。
正是因為有這些縫隙存在，處理器和散熱器底座之間就會有少量空氣，而空氣會嚴重影響導熱效率。因此，我們需要用一種填充物來填充這些縫隙，而矽脂則是性價比和適用性最好的選擇。不過，千萬不要認為矽脂塗得越多越好，其實矽脂的熱傳導係數(W/m·K，也可稱之為導熱係數)為0.8~8之間，和銅377的熱傳導係數相比差距懸殊，所以它真的只能用來填補空隙，塗太多了反而是散熱的累贅。
因此cpu不塗矽脂是不可以的，這是由於為了讓CPU得到更好散熱的原因。
擴展知識：
導熱矽脂俗稱散熱膏，導熱矽脂以有機矽酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優異的材料，製成的導熱型有機矽脂狀複合物，用於功率放大器、電晶體、電子管、CPU等電子元件的導熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩定。
CPU導熱矽脂是以有機矽膠主體、cpu導熱材料、填充料等高分子材料精製而成的主要作用為電腦CPU散熱的配件。
CPU導熱矽脂的應用範圍：
導熱矽脂是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，並延長使用壽命。
在散熱與導熱應用中，即使是表面非常光潔的兩個平面在相互接觸時都會有空隙出現，這些空隙中的空氣是熱的不良導體，會阻礙熱量向散熱片的傳導。而導熱矽脂就是一種可以填滿這些空隙，讓熱量的傳導更順暢、更迅速的材料。
市面上的矽脂有很多種類型，不同的參數和物理特性決定了不同的用途。例如有的適用於CPU導熱，有的適用於記憶體導熱，有的適用於電源導熱。
導熱矽脂的液體部分是由矽膠和矽油組成，市面上大部分的產品是用二甲基矽油為原料，而二甲基矽油的沸點是在140°C到180°C之間，容易產生揮發，出現滲油現象，線路板上會留有油脂痕跡。油脂脫離現象會讓客戶覺得矽脂乾了。
導熱矽脂既具有優異的電絕緣性，又有優異的導熱性，
同時具有低油離度（趨向於零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。且幾乎永遠不會固化，
可在-50℃— 230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態。是電子元件理想的填隙導熱介質。
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