3200內存為什麼預設2666
原因:1、CPU本身不支援高頻記憶體條,如果CPU最大隻能支援到2666,這時候使用2666頻率的記憶體也只會工作在2666;2、主機板不支援高頻記憶體條,如果主機板最大隻能支援到2666,這時候記憶體也就只會工作在2666;3、主機板bios預設設定了2666,需要手動設定一下;4、多根記憶體頻率不一致,會將記憶體頻率按照最低頻率那根進行運作。
本教學操作環境:windows7系統、Dell G3電腦。
為什麼自己買的內存條明明就是3200MHZ,為什麼插在電腦上面最終測試出來只有2666MHZ,一時間他也找不到任何頭緒,甚至懷疑自己有可能買到了假內存條,那麼這真的是買到假內存條了嗎?接下來我們就來討論一下這個問題。
像這種高頻率內存在低頻率下運行可以說是非常常見的一種現象,很多人都以為這有可能是內存條壞了,或者就認為自己買到假貨了,其實導致高頻內存在低頻段運作主要有以下幾個方面,只要自己找到原因就可以輕鬆解決。
原因1、CPU本身不支援高頻記憶體符號
大家可以看看現在的處理器,就拿英特爾10代i5處理器來說他也只支援到2666MHZ,只有代K的可超頻處理器才支援高頻內存,這時候你要是用的是不能超頻的CPU,那麼他最高支援的內存頻率也就是2666MHZ ,這也是為什麼很多小伙伴明明內存支援3200MHZ,但是始終只能在2666MHZ運行的主要原因,不過大家注意了英特爾不同年代發布的CPU他的默認頻率也不一樣,這就好比10代i5默認2666MHZ,到了11代就變成了3200MHZ,到了12代就更高了,而與其匹配的記憶體頻率就更高了。
原因2:主機板不支援高頻記憶體條
如果主機板不支援同樣也沒辦法使用高頻記憶體條,舉個簡單例子假如你選擇的是可以超頻的處理器,他預設是2666MHZ是可以透過超頻來達到3200MHZ,而你主機板要是不支援一切都是白搭,因為不同主機板他們的晶片組不一樣,對記憶體頻率支援也是不一樣的,這個時候光CPU和記憶體支援也是沒有用的,準確來說主機板是決定記憶體頻率是否能跑滿的關鍵所在,所以小夥伴在選擇主機板的時候一定要看主機板最高支援什麼頻率的內存,到時候你就照他支持的頻率購買就可以了,否則再高都是等於零。
那麼這裡問題來了是不是記憶體頻率要跑滿,就需要主機板CPU都支援呢?
理論上確實如此,但是如果你的主機板和記憶體都支援超頻那麼即便是CPU不能超頻,這個記憶體頻率也能透過主機板和記憶體超頻跑滿,所以記憶體頻率的關鍵還是在主機板和記憶體本身上面,一般來說英特爾Z系列主機板都支援超頻,B系列和H系列是不支援超頻的,對於不能超頻的主機板建議大家還是按照主機板預設頻率購買記憶體就可以了。
因為你買的再高他都會降到主機板支援的頻率運行,另外現在很多主機板是支援高頻記憶體的但是需要去BIOS開啟xmp才行預載記憶體的超頻設置,所以對於主機板和記憶體都支援高頻但是實測達不到的首先看看自己是否開啟了XMP自動超頻功能。
#原因3:主機板bios預設設定了2666
#如果是處理器或主機板支援高頻的內存,但是沒有進入bios打開xmp或手動調整至3200頻率,這時候記憶體就預設工作在2666了,需要手動設定一下。
原因4:多根記憶體條頻率不一致
如果記憶體頻率不一致系統會將記憶體頻率按照最低頻率那根進行運行,舉個例子假如你一個記憶體是266MGHZ,另一個根記憶體是3200MHZ,如果你將兩個同型別不同頻率的記憶體插在一起,系統會預設以最低的2666MHZ運作不會依照最高的3200MHZ運行
#擴展知識:選購記憶體的注意事項個參數解讀。
1、記憶體大小是指記憶體多大,一般的記憶體是8G,也有16G,32G的,像是家用筆記本或桌上型電腦的話,16G-32G差不多已經夠用了。
2、ddr也被稱為“雙倍速率同步動態隨機記憶體”,ddr後面的數字越大,表示隨機儲存越快。
3、記憶體頻率表示記憶體的速度,它代表著該記憶體所能達到的最高工作頻率。
4、 購買記憶體時,你需要看這四點,看和你電腦上的記憶體資訊是否一致,千萬不要覺得記憶體越貴越好,有時候如果記憶體頻率不一致,也會導致藍屏,開不了機,運轉速度下降等問題。
更多相關知識,請造訪常見問題欄位!
以上是3200內存為什麼預設2666的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章!

熱AI工具

Undresser.AI Undress
人工智慧驅動的應用程序,用於創建逼真的裸體照片

AI Clothes Remover
用於從照片中去除衣服的線上人工智慧工具。

Undress AI Tool
免費脫衣圖片

Clothoff.io
AI脫衣器

Video Face Swap
使用我們完全免費的人工智慧換臉工具,輕鬆在任何影片中換臉!

熱門文章

熱工具

記事本++7.3.1
好用且免費的程式碼編輯器

SublimeText3漢化版
中文版,非常好用

禪工作室 13.0.1
強大的PHP整合開發環境

Dreamweaver CS6
視覺化網頁開發工具

SublimeText3 Mac版
神級程式碼編輯軟體(SublimeText3)

如果在列印Excel工作表或PowerPoint簡報時遇到印表機記憶體不足的問題,這篇文章可能對您有所幫助。您可能收到類似的錯誤訊息,指出印表機記憶體不足,無法列印頁面。不過,您可以遵循一些建議來解決這個問題。為什麼列印時印表機記憶體不可用?印表機記憶體不足可能導致記憶體不可用錯誤。有時是由於印表機驅動程式設定過低,也可能是其他原因。大檔案大小印表機驅動程式過時或損壞已安裝的加載項的中斷印表機設定設定錯誤發生此問題也可能是因為MicrosoftWindows印表機驅動程式上的記憶體設定較低。修復列印

對於機械硬碟、或SATA固態硬碟,軟體運轉速度的提升會有感覺,如果是NVME硬碟,可能感覺不到。一,註冊表導入桌面新建一個文字文檔,複製貼上如下內容,另存為1.reg,然後右鍵合併,並重新啟動電腦。 WindowsRegistryEditorVersion5.00[HKEY_LOCAL_MACHINE\SYSTEM\CurrentControlSet\Control\SessionManager\MemoryManagement]"DisablePagingExecutive"=d
![Windows輸入遇到掛起或記憶體使用率高的問題[修復]](https://img.php.cn/upload/article/000/887/227/170835409686241.jpg?x-oss-process=image/resize,m_fill,h_207,w_330)
Windows的輸入體驗是關鍵的系統服務,負責處理來自各種人機介面設備的使用者輸入。它在系統啟動時自動啟動,在背景運行。然而,有時候這個服務可能會出現自動掛起或佔用過多記憶體的情況,導致系統效能下降。因此,及時監控和管理這個進程是至關重要的,以確保系統的效率和穩定性。在這篇文章中,我們將分享如何解決Windows輸入體驗被掛起或導致記憶體使用率高的問題。 Windows輸入體驗服務沒有使用者介面,但它與處理與輸入裝置相關的基本系統任務和功能有密切關聯。它的作用是幫助Windows系統理解使用者輸入的每一

最近,小米發布了一款功能強大的高階智慧型手機小米14Pro,它不僅外觀設計時尚,而且擁有內在和外在的黑科技。這款手機擁有頂級的性能和出色的多工處理能力,讓用戶能夠享受快速且流暢的手機使用體驗。但效能也是會收到記憶體的影響的,很多用戶想要知道小米14Pro如何查看記憶體佔用,趕快來看看吧。小米14Pro如何查看記憶體佔用?小米14Pro查看記憶體佔用方法介紹開啟小米14Pro手機【設定】中的【應用程式管理】按鈕。查看已安裝的所有應用程式列表,瀏覽列表並找到你想查看的應用,點擊它進入應用程式詳細頁面。在應用程式詳細頁面中

新手用戶在購買電腦時,會好奇電腦記憶體8g和16g有什麼差別?應該選擇8g還是16g呢?針對這個問題,今天小編就來跟大家詳細說明一下。 電腦記憶體8g和16g的差別大嗎? 1、在一般家庭或是普通工作使用,8G運行記憶體可以滿足,因此在使用過程中8g和16g區別不大。 2、遊戲愛好者使用時候,目前大型遊戲基本上是6g起步,8g是最低標準。目前在螢幕是2k的情況下,更高解析度並不會帶來更高的幀數表現,因此對8g和16g也無較大差異。 3、對於音訊、視訊剪輯使用者來說,8g和16g會出現明顯區

本站9月3日消息,韓媒etnews當地時間昨報道稱,三星電子和SK海力士的「類HBM式」堆疊結構行動記憶體產品將在2026年後實現商業化。消息人士表示這兩大韓國記憶體巨頭將堆疊式行動記憶體視為未來重要收入來源,並計劃將「類HBM記憶體」擴展到智慧型手機、平板電腦和筆記型電腦中,為端側AI提供動力。綜合本站先前報導,三星電子的此類產品叫做LPWideI/O內存,SK海力士則將這方面技術稱為VFO。兩家企業使用了大致相同的技術路線,即將扇出封裝和垂直通道結合在一起。三星電子的LPWideI/O內存位寬達512

報告稱,三星電子的高層DaeWooKim表示,在2024年韓國微電子和封裝學會年會上,三星電子將完成採用16層混合鍵結HBM記憶體技術的驗證。據悉,這項技術已通過技術驗證。報告也稱,此次技術驗證將為未來若干年內的記憶體市場發展奠定基礎。 DaeWooKim表示,三星電子成功製造了基於混合鍵合技術的16層堆疊HBM3內存,該內存樣品工作正常,未來16層堆疊混合鍵合技術將用於HBM4內存量產。 ▲圖源TheElec,下同相較現有鍵合工藝,混合鍵結無需在DRAM記憶體層間添加凸塊,而是將上下兩層直接銅對銅連接,

本站3月21日消息,美光在發布季度財報後舉行了電話會議。在該會議上美光CEO桑傑・梅赫羅特拉(SanjayMehrotra)表示,相對於傳統內存,HBM對晶圓量的消耗明顯更高。美光錶示,在同一節點生產同等容量的情況下,目前最先進的HBM3E內存對晶圓量的消耗是標準DDR5的三倍,並且預計隨著性能的提升和封裝複雜度的加劇,在未來的HBM4上這一比值將進一步提升。參考本站以往報道,這一高比值有相當一部分原因在HBM的低良率上。 HBM記憶體採用多層DRAM記憶體TSV連線堆疊而成,一層出現問題就意味著整個