自 2020 年以來，蘋果一直致力於透過將整個 Mac 產品線過渡到蘋果矽晶片來消除英特爾晶片，預計 2022 年將是完成過渡的一年。仍在使用英特爾晶片的主要 Mac 產品線之一是Mac Pro，但 2022 年的更新型號正在開發中。
本教學涵蓋了我們所知道的有關 Apple 更新的 Mac Pro 計劃的所有資訊。
有傳言稱，Apple 正在為「Mac Pro 」進行兩項更新。第一台機器是 2019 年 Mac Pro 的直接繼任者，採用現代格子設計和模組化外殼，而第二台則是尺寸較小的產品陣容的新成員。
更大的「Mac Pro」預計將繼續使用相同的不銹鋼框架和鋁製外殼，帶有雙面邏輯板，並且可以輕鬆存取內部以添加和移除組件。沒有關於熱架構是否會改變的消息，它仍將具有相同的 3D 互鎖半球以用於散熱目的。
至於較小的 Mac Pro，它被描述為看起來與現有的Mac Pro相似，但外殼更緊湊，尺寸只有一半。它將主要採用鋁製外觀，它可能會「喚起人們對 Power Mac G4 Cube 的懷舊之情」。
蘋果較小的“Mac Pro”可能看起來像“三到四台Mac mini 堆疊在一起”，“底部有一個計算單元”，“頂部有一個大散熱器」。
較大的 Mac Pro 將繼續配備英特爾晶片，而較小的型號將採用 Apple 晶片。
Apple 正在為 Mac Pro 開發一些超高效能的 Apple 矽晶片，但最早的版本可能無法與 Xeon 處理器競爭重型工作負載，並且可能還存在對軟體相容性的擔憂。基於這個原因，我們可以看到英特爾 Mac Pro 和蘋果晶片 Mac Pro 並排發布，以滿足專業用戶的所有需求。
半尺寸的“Mac Pro”預計將配備“相當於兩個或四個M1 Max晶片”，這將使其比包含“M1 Max”晶片的2021 年MacBook Pro 型號更強大。第一個 Apple 矽晶片預計具有 20 個 CPU 核心和 64 個圖形內核，而第二個更強大的晶片可能具有 40 個 CPU 核心和 128 個圖形核心。
蘋果將採用具有至少兩個晶片的 M1 Max 晶片版本，以支援比 MacBook Pro 中的標準 M1 Max 提供的核心數量更多，並且未來的版本將具有最多四人死亡。
對於基於 Intel 的 Mac Pro，Apple 可以使用 Intel Lake SP 晶片，這是 Intel 的第三代 Xeon Scalable 處理器。在macOS Monterey發布之前，在 Xcode 13 測試版中發現了這些晶片的跡象。
Mac Pro 預計將在 2022 年某個時候推出，最早可能在 6 月推出，也許是在全球開發者大會上。蘋果可以在活動中預覽這台機器，然後在今年秋天晚些時候發布，讓開發人員有時間為更強大的蘋果矽晶片準備專業軟體。
以上是Apple 的 2022 年 Mac Pro 更新：到目前為止我們所知道的的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章！
