蘋果將對其通常區分其高階機型的方式進行一些改變。今年，Pro 和普通 iPhone 14 變體之間的差異將更加明顯——如果傳言屬實的話。
蘋果通常會在每年的高階 iPhone 發佈時推出新的 A 晶片。通常，所有屬於某個系列的iPhone 型號都由同一個 SoC 供電。不過，今年的情況可能會有所不同。我們預計 iPhone 14 Pro 機型將包含全新的 A16 仿生晶片。另一方面，普通的 iPhone 14 機型可能會滿足於 iPhone 13 的 A15 Bionic。它是相同的 A15 仿生晶片還是它的新變體仍然未知。這背後的原因可能是晶片短缺，蘋果決定重新定義Pro iPhone是什麼，或者兩者兼而有之。
一段時間以來一直在高階 iPhone 上使用 12MP 寬（主）後置相機。今年，這款 12MP 可能最終會獲得顯著提升。不過，問題在於它可能僅限於 iPhone 14 Pro 機型。如果謠言實際上是準確的，那麼即將推出的產品系列的 Pro 變體將包括一個 48MP 廣角相機。據報道，常規的 iPhone 14 型號將堅持使用 12MP。
自iPhone 12 系列推出以來，Apple 一直在其高階版本上堅持這種安排：
據報道，今年轉而選擇：
#透過推出普通的Max iPhone，Apple 可以瞄準那些不一定願意為最高端Pro Max 機型付費的大螢幕粉絲。然而，透過放棄 Mini，微型顯示器愛好者將在今年秋天感到失望。
iPhone 13 Pro 的凹槽（左）小於 iPhone 12 Pro 的凹槽。
第一個 iPhone 缺口出現在 2017 年——當時蘋果推出了標誌性的 iPhone X。從那時起，這個螢幕入侵者並沒有太大變化。是的，該公司最近確實縮小了它，但幾乎不引人注意。對於那些鄙視缺口的人，我們在這個部門有一些好消息和壞消息。今年，這位技術霸主可能會轉向打孔（用於相機）和藥丸（用於感測器）設計。壞消息是它很可能是 iPhone 14 Pro 獨有的。常規型號可能具有與 iPhone 13 系列相同的缺口。
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