所謂的「iPhone 14 Pro」新示意圖似乎顯示,缺口的打孔替換可能比iPhone 14系列最初認為的要大得多。
圍繞著「iPhone 14 Pro」和「iPhone 14 Pro Max」的謠言稱,蘋果將取消臭名昭著且被大量複製的缺口,轉而支持螢幕頂部的打孔和藥丸形切口。雖然人們認為該設計可以減少對顯示器的侵入量,但洩漏表明它可能不會像預期的那樣減少。 iPhone 14 型號的顯示器在顯示器頂部帶有打孔和藥丸佈局。
影像覆蓋在假定顯示的渲染之上,兩者並不完全匹配。雖然渲染顯示兩個顯示間隙都非常小,但影像顯示元素的大小大約是推測的兩倍。
如果屬實,雙孔設計可能會佔用大量顯示空間,儘管不一定像現有的缺口設計那麼多。這個尺寸可能會讓消費者更容易注意到它,但它是否會讓升級者望而卻步,如果蘋果確實繼續這樣做還有待觀察。
目前尚不清楚非 Pro “iPhone 14” 機型是否也將採用雙孔設計,因為目前有傳言稱 Pro 機型獲得了改變。可以使用打孔相機代替缺口,儘管也有人建議非 Pro 設備可以將缺口保留一年。
其他傳言指出,後置相機凸塊遺失,以及相機感應器從 1200 萬像素升級到4800 萬像素。
以上是'iPhone 14 Pro'或許會採用更大的打孔和藥丸設計的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章!