當中指出iPhone 15 系列仍是有4 款機，包括6.1 吋iPhone 15、6.7 吋iPhone 15 Plus、6.1 吋iPhone 15 Pro 及6.7 吋iPhone 15 Pro Max。
不過，焦點仍落在iPhone 15 Pro 身上，Jeff Pu 預期新iPhone 15 Pro 及iPhone 15 Pro Max將配鈦金屬邊框，而電源及音量鍵會一改現時的設計，使用固態音量及電源按鍵，並設兩個Taptic Engines，能夠實現震動反應。
另外，預期iPhone 15 Pro 的iPhone 15 Pro 及iPhone 15 Pro Max 的處理器會使用A17，而Jeff Pu 指出新一代A17 會使用台積電3nm 製程，RAM 將會從iPhone 14 Pro 的6GB增至8GB。不過iPhone 15 及iPhone 15 Plus 則會使用A16 處理器及配6GB RAM。 4 款iPhone 15 也會使用USB-C 介面取代Lightning，並使用Snapdragon X70 Modem。
攝影方面，iPhone 15 Pro Max 將會增加光學變焦的焦距，而iPhone 15 及iPhone 15 Plus 預期會使用iPhone 14 Pro 的4800 萬像感光元件。
Jeff Pu 調查近期供應鏈，認為蘋果產品的動力正在轉弱預期iPhone、Mac、Apple Watch 及AirPods 的出貨量在2023 年會出現按年倒退的情況。
以上是iPhone 15 Pro配備鈦金屬邊框及Taptic震動按鍵的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章！
