高通推出 5G Snapdragon X70 數據機，可能會出現在 2023 年的 iPhone 中

高通推出了其新的 5G Snapdragon X70 調變解調器，這可能是蘋果在其 iPhone 中使用的最後一款高通調變解調器，然後才轉向內部定制設計的晶片。

高通表示，其最新的智慧型手機5G 數據機包括“世界上第一個整合在5G 調變解調器-RF 系統中的5G AI 處理器”，這應該會提高毫米波和6GHz 以下頻段的平均下載和上行速度。來自該公司的新聞稿：

驍龍X70 繼承了其前代產品無與倫比的10 Gigabit 5G 峰值下載速度，並包含了全新的高級功能，例如Qualcomm 5G AI Suite、Qualcomm 5G 超低延遲套件和4X 載波聚合，以實現無與倫比的5G 速度、覆蓋範圍、訊號品質和低延遲。驍龍 X70 中的 Qualcomm 5G 超低延遲套件使 OEM 和營運商能夠最大限度地減少延遲，以實現超響應的 5G 用戶體驗和應用。

「我們的第5 代調變解調器-RF 系統擴展了我們在全球5G 領域的領先地位，而原生5G AI 處理的引入為提高性能的創新創造了一個平台和拐點，」5G 高級副總裁兼行動寬頻和總經理Durga Malladi 表示。基礎設施，Qualcomm Technologies, Inc. 「驍龍X70 是我們如何充分發揮5G 潛力並使智慧互聯世界成為可能的一個例子。」

據該公司稱，Snapdragon X70 可以達到高達10Gbps 的下行速度和3.5Gbps 的峰值上傳速度，但由於其5G PowerSave Gen 3 技術，它的能源效率提高了60%。該調變解調器還包括對全球 5G 多卡和雙卡雙活的支援。

Snapdragon X70 數據機預計將於今年年底在 5G 設備中推出，但這並不一定意味著它將出現在iPhone 14或任何未來的iPhone中。

在2020 年達成的一項駁回蘋果與高通之間長期法律糾紛的協議中，一份和解文件顯示，蘋果已承諾在2022 年6 月1 日至2024 年5 月31 日期間推出的產品中使用X65 和X70 調製解調器，這似乎表明X65 將用於‌iPhone 14‌，而剛剛發布的X70 調製解調器將用於Apple 的2023 ‌iPhone‌ 系列。

然而，其他報導表明，蘋果將擁有自己定制設計的 5G 調製解調器，可用於 2023 年的 iPhone 機型，因此尚不完全清楚 X70 的適用範圍。蘋果最終可能會在大多數地區使用自己的晶片，並依賴高通在某些領域（或某些型號）使用X70 晶片，這可以解釋為什麼高通表示，它預計在2023 年僅供應蘋果‌iPhone‌ 調製解調器的20% 。當蘋果與高通的協議結束時，蘋果將轉向自己定制設計的適用於所有未來設備的蜂窩調製解調器。

2019 年初的謠言表明，蘋果計劃在內部設計調變解調器，而在 2019 年年中，蘋果收購了英特爾的大部分智慧型手機調變解調器業務，以加速其自身的開發工作。蘋果接管了英特爾調變解調器相關的智慧財產權，並僱用了 2,200 名英特爾員工，並且已經與其主要晶片製造合作夥伴台積電合作，開始生產其大部分新的內部調變解調器晶片。

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