5月31日消息，聯發科(MediaTek)最近宣布計劃明年推出旗下首款3奈米車載晶片，併計劃在2025年開始量產。
這款3奈米車載晶片預計將由台積電(TSMC)負責生產。先前有通報指出，聯發科計劃在明年推出採用台積電3奈米晶片製程的產品，並計畫在今年12月採用N3E的解決方案。
根據聯發科CCM部門資深副總裁、總經理Jerry Yu表示，聯發科已經在車載晶片領域進行了長期的探索，累積了豐富的經驗和技術儲備。未來，聯發科將致力於為汽車製造商提供先進的解決方案。
值得注意的是，5月29日，在台北國際電腦展2023上，聯發科CEO蔡力行與英偉達(NVIDIA)CEO黃仁勳宣布達成合作協議，雙方將共同開發整合英偉達GPU芯粒(chiplet)的車用SoC。這次合作將促進不同晶片之間的連接，並為軟體定義汽車提供全面的AI智慧駕駛艙方案。
蔡力行先前也曾表示，聯發科將推出名為「Dimensity Auto」的汽車平台，並將整合英偉達的人工智慧(AI)和圖形處理單元(GPU)知識產權。此外，聯發科和英偉達還將聯合推出全面的AI智能座艙解決方案，預裝英偉達的DriveOS、Drive IX、CUDA和TensorRT等軟體技術。
聯發科的最新舉措表明，該公司在車載晶片領域的發展備受關注。隨著汽車產業對智慧化和自動駕駛技術的需求不斷增長，聯發科將在提供先進解決方案方面扮演關鍵角色。未來，我們可以期待看到更多創新的車載技術在市場上的推出。
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