台北電腦展觀察：AI席捲全場 英偉達AMD隔空大戰

2023 年台北國際電腦展（COMPUTEX 2023）於5月30日至6月2日於台北舉行，將高效運算作為COMPUTEX 2023六大主題之一，英偉達、AMD、英特爾、高通、ARM、Tenstorrent等悉數登場，匯集前瞻產品和解決方案，AI席捲整個展館，COMPUTEX 2023更像AI展。

英偉達憑藉其強勢的表現，幾乎壟斷了台北國際電腦展上人工智慧領域的變革。英偉達CEO黃仁勳不僅連發新品，還攜合作夥伴大秀AI解決方案，AMD、英特爾則主動避其鋒芒，與其隔空AI對戰，上演了一場毫無硝煙的AI大戰。

高通、Arm等廠商只能靠邊站，無法在AI主場與英偉達較量，只能讓AI提升自身產品性能，以更好地抓住移動、PC市場機會。

英偉達黃仁勳風頭無兩

5月30日，英偉達市值衝破1兆美元大關，成為美股史上第7家、也是率先跨進市值1兆美元俱樂部的半導體企業。

站在AI風口，黃仁勳成為COMPUTEX 2023上最閃耀的產業明星，風頭無兩。在5月29日的主題演講中，黃仁勳就人工智慧發表了精彩演講，吸引了三千多名觀眾，其中不乏產業中的大佬，會場座無虛席。

在會場上，黃仁勳發表了英偉達一系列AI產品與服務，包括GH200 Grace Hopper超級晶片、人工智慧超級電腦平台DGX GH200、加速網路平台Spectrum-X等，震撼全場，受到業界高度關注。

據介紹，GH200 Grace Hopper超級晶片是把Grace CPU與H100 Tensor核心GPU集合在一個模組內，當中所有超級晶片可以單一GPU的方式來執行各項作業，擁有144 TB 的共享記憶體，比前一代A100 320GB系統高出近500倍。

DGX GH200則是將256顆GH200 Grace Hopper超級晶片連接成超大的巨型模型，用於驅動生成式AI、推薦系統和數據分析。目前，Google Cloud、Meta與微軟都用DGX GH200來探索處理生成式AI工作負載的能力。

同時，黃仁勳也宣布推出用於打造加速伺服器的模組化參考架構NVIDIA MGX，可滿足各種規模大小資料中心的需求。 System manufacturers can use the MGX architecture to develop more than 100 server configurations in a cost-effective manner.。美超微、廣達旗下雲端達將率先在8月推出採用MGX設計的機型，雲達推出的S74G-2U系統則將使用Grace Hopper超級晶片。

AI帶動英偉達GPU需求熱，AI市場正經歷iPhone時刻，如同當年iPhone崛起市場，AI將帶動新一波商機。黃仁勳說，生成式AI帶來新的運算時代，加速運算服務、軟體與系統催生新的商業模式，使得現有模式更有效率。應用於生成式AI的NVIDIA Grace Hopper超級晶片已開始量產，生成式AI、大型語言模式和推薦系統是推動現代經濟發展的引擎。

AMD、英偉達等隔空對戰

COMPUTEX 2023幾乎已經成為黃仁勳的主場，AMD CEO蘇姿豐、英特爾CEO基辛格則避開鋒芒，皆沒有到場。值得一提的是，在COMPUTEX 2023前夕，基辛格到中國台灣參加Intel Vision 2023之後就匆匆離去。

AMD雖然沒有在COMPUTEX 2023上與英偉達正面較量，但是COMPUTEX 2023前已經開始叫板英偉達。 AMD在ISC 2023國際超級電腦大會上展現了其領先的高效能運算（HPC）能力，彰顯了其在超級電腦領域的實力。 MD EPYC處理器與AMD Instinct加速器更以強大的運算效能，在最新出爐的Top500全球超級電腦排行榜中奪得121個席位。

橡樹嶺國家實驗室（ORNL）的Frontier超級電腦搭載AMD EPYC處理器與AMD Instinct加速器，連續3屆稱霸全球最快電腦榜首 。 Frontier的效能提升至1.194 exaflops，相較2022年11月增加92 petaflops；而Frontier超級電腦同樣名列全球最佳能源效率系統。

除硬體外，AMD與HPC及AI社群攜手推動新一波創新浪潮，透過開放軟體策略，支援各界開發的全新應用。 AMD ROCm開放軟體平台已獲許多大規模HPC系統採用，展現其穩定性、強韌性及在大規模環境執行的能力。

同樣，英特爾雖然沒有參展產品，不過近日強調Meteor Lake 系列處理器會導入AI應用，並新設計VPU核心。

英特爾表示，Meteor Lake 系列處理器計劃在下半年發布，這些處理器將具備 VPU 核心設計，以增強 AI 運算功能。透過獨立的AI應用VPU，不僅可以提高AI的效能，還能減輕CPU的工作負擔和降低CPU的功耗。 Meteor Lake系列處理器導入 VPU 核心設計，也是採小晶片 (Chiplet) 結構，並受惠於英特爾 Forveros 3D 封裝技術，自Intel 4可開始供貨。

Meteor Lake 系列處理器 Arc Alchemist Xe-LPG 圖形處理器模組，可產生與 Arc 獨立顯示卡相同效能與功能，如 DX12 Ultimate、光線追蹤和 XeSS 等。 Meteor Lake 系列處理器配備影像功能和 VPU 核心設計，使其在影像應用中更加靈活和多樣化。

顯然，在英偉達、AMD大秀AI性能面前，英特爾產品稍顯遜色。為了在AI晶片領域趕上英偉達、AMD，英特爾正在加快AI晶片推進速度。英特爾近日表示，基於Ponte Vecchio的阿岡國家實驗室 Aurora超級電腦已快完成，英特爾也正在研發新款人工智慧（AI）運算晶片Falcon Shores，計畫2025年上市。

高通、ARM也不缺席AI

AI時代，行動處理器廠商也試圖搶下新機會。

高通計畫將AI技術導入PC應用，採用高通Oryon處理器平台的Snapdragon PC終端將於2024年問世。據介紹，Snapdragon 8cxGen 3的AI效能，為傳統中央處理器（CPU）及繪圖處理器（GPU）效能的3到5倍，將驅動手機及PC融合，增進智慧經驗。但高通並沒能像英偉達一樣在這一輪AI風口中立即抓住機會。

Arm則是想利用AI來降低先進晶片的開發成本。 Arm CEO Rene Haas表示，對設計廠商來說，2nm晶片設計成本高漲，先進的SoC 設計成本從2019-2023年的7nm到2nm成本增加三倍，其中軟體驗證IP 等在成本佔比71%，而Arm 觀察到為了解決這些問題，AI 的技術導入與載板扮演要角。

Rene Haas說，現在運用AI 軟體生態系統也可以協助客戶的軟體流程加速，甚至幫助客戶設計定案時間縮短，加上過去被認為是舊技術的Multi-Die 重獲新生，而其中載板轉變成主機板都扮演關鍵。

由於人工智慧借助高效運算的全面爆發，人類已經正式進入了AI時代。 AI浪潮以無數方式影響著人類的生活，大幅度且快速改變人類的生活方式。根據黃仁勳所述，隨著生成式AI的快速發展，AI的行動裝置時代已經到來，現在每個人都可以利用AI編寫程式。

AI不僅可以改變個人生活方式，還將加速企業數位轉型。在COMPUTEX 2023上，廠商展出一系列創新的AI產品，例如，瑞昱的AI運算USB攝影機晶片（RTS5863）、愛瑪莉歐的生物辨識攝影機模組M2D、義隆電的電動巴士AI車道維持及防撞擊輔助系統、歐特明的AI工業級Time-of-Flight 3D深度相機模組；推出AI場景應用解決方案，例如，NVIDIA DGX、雲達POD HPC/AI Converged System、醫揚AI手術機器人醫療影像運算平台等皆可用智慧製造、數位金融、智慧零售、智慧醫療等場景，提升效率與市場競爭力。

人工智慧正在引領一場電腦革命，相信未來10年產業發展都會有AI元素，AI、數位類比將推動產業轉型和製造升級，實現數位化、智慧化。同時，產業的人工智慧數位轉型將會徹底改變人們的生活方式，創造數不清的未來可能性。

【來源：集微網】

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