聯發科技推出全新5G SoC晶片，天璣9300搭載Cortex X4超大核心

6月2日消息，联发科技即将于今年年底发布其最新芯片天玑9300，并首发于vivo X100和vivo X100 Pro两款手机。

据可靠消息透露，联发科技的天玑9300芯片将完全颠覆以往的设计，它将由4颗Cortex X4超大核和4颗Cortex A720大核组成，不再搭配传统的小核心。这将成为联发科技历史上首款只配备性能核心的5G SoC芯片。

Cortex X4作为该芯片的超大核心，不仅对现有架构进行了改进，还对各种核心组件的效率进行了优化。为了实现低延迟，Cortex X4进行了前端重新设计，并对指令获取块进行了调整。同时，联发科技还引入了全新的Arm v9.2架构，通过新增的QARMA3算法为Arm的指针验证存储器安全功能增添了新的保护层，进一步提升了芯片的安全性和稳定性。

据称，Cortex X4超大核相比之前的Cortex X3在性能方面提升了约15%。同时，该芯片在能耗方面也有显著改善，据预测，在相同工作频率下，能够降低约40%的功耗。

综合来看，联发科技的天玑9300芯片采用了全新的架构和优化设计，带来了更强大的性能和更低的能耗。随着其首发于vivo X100和vivo X100 Pro手机，用户将能够享受到更出色的使用体验。

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