6月5日消息，據相關部落客透露，小米計劃在今年11月發表全新的小米14系列旗艦手機。據了解，這一系列的新手機將引進多項令人期待的創新，其中最引人注目的是預計首次搭載高通驍龍8 Gen3移動平台。
根據知名數位部落客@i冰宇宙的最新消息，小米14 Pro的外觀設計已經基本定稿，並將帶來較大的突破。根據部落客發布的效果圖顯示，新手機的正面將採用微曲的四曲面螢幕，實現了幾乎四邊等寬的效果，邊框非常窄。這種設計與四曲面螢幕的結合，給人一種正面「全是螢幕」的感覺，既提升了手感，也增強了視覺體驗。
據小編了解，全新的小米14系列將搭載高通驍龍8 Gen3旗艦平台，並將進行大幅度的升級。該平台採用了台積電的N4P製程，以1 5 2架構設計為基礎。相比於驍龍8 Gen2，新平台增加了一顆大核，減少了一顆小核，創造了驍龍5G SoC史上首次使用5顆大核心的晶片，為迄今性能最強悍的驍龍5G晶片。此外，新手機還將採用國產螢幕，邊框將比目前市面上最窄的iPhone還要窄，實現了四邊邊框僅有1毫米的極窄設計，較市場主流高端品牌手機的下邊框減少約23% ，整體視覺效果顯著提升。
據悉，小米14系列預計在11月與消費者見面，預計將率先搭載高通驍龍8 Gen3旗艦平台，並帶來重大的影像升級。更多關於這一系列的詳細信息，讓我們拭目以待。
6月5日消息，據相關部落客透露，小米計劃在今年11月發布全新的小米14系列旗艦手機。據了解，這一系列的新手機將引進多項令人期待的創新，其中最引人注目的是預計首次搭載高通驍龍8 Gen3移動平台。
根據知名數位部落客@i冰宇宙的最新消息，小米14 Pro的外觀設計已經基本定稿，並將帶來較大的突破。根據部落客發布的效果圖顯示，新手機的正面將採用微曲的四曲面螢幕，實現了幾乎四邊等寬的效果，邊框非常窄。這種設計與四曲面螢幕的結合，給人一種正面「全是螢幕」的感覺，既提升了手感，也增強了視覺體驗。
據小編了解，全新的小米14系列將搭載高通驍龍8 Gen3旗艦平台，並將進行大幅度的升級。該平台採用了台積電的N4P製程，以1 5 2架構設計為基礎。相比於驍龍8 Gen2，新平台增加了一顆大核，減少了一顆小核，創造了驍龍5G SoC史上首次使用5顆大核心的晶片，為迄今性能最強悍的驍龍5G晶片。此外，新手機還將採用國產螢幕，邊框將比目前市面上最窄的iPhone還要窄，實現了四邊邊框僅有1毫米的極窄設計，較市場主流高端品牌手機的下邊框減少約23% ，整體視覺效果顯著提升。
據悉，小米14系列預計在11月與消費者見面，預計將率先搭載高通驍龍8 Gen3旗艦平台，並帶來重大的影像升級。更多關於這一系列的詳細信息，我們將持續關注。
以上是全新小米14系列：驍龍8 Gen3旗艦平台搭載 邊框更窄的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章！
