6月7日消息，高通近日宣布今年的驍龍技術高峰會將於10月24日至26日舉行，提前半個月舉辦，引起了外界的廣泛關注。據透露，最新一代旗艦晶片驍龍8 Gen3預計在峰會上正式發布，並且首批搭載該晶片的頂級旗艦手機有可能提前1-2週發布。在這些頂級旗艦中，小米14系列被寄予了首發的期待。
根據最新的數位部落客發布的消息，小米14系列預計將於11月正式亮相。這一系列的手機將搭載高通驍龍8 Gen3晶片，並在影像方面進行重大升級。據稱，小米14將配備90mm焦距的潛望式長焦鏡頭，支援3.9倍光學變焦;而小米14 Pro則將搭載115mm焦距的潛望式長焦鏡頭，支援5倍光學變焦。這將是小米首次在其標準版旗艦手機上配備潛望鏡頭，結合成熟的徠卡影像技術，即使是標準版的相機性能也能滿足大多數用戶的拍攝需求。
此外，根據先前曝光的消息，小米14系列首批推出的機型將包括小米14和小米14 Pro兩個版本，分別採用直螢幕和四曲面螢幕設計。新手機的螢幕邊框將進一步縮窄，尤其是小米14 Pro，預計實現四邊邊框僅1mm的超窄設計，下邊框的寬度比市場上主流高階品牌手機(1.45mm)減少了約23%。這將大大提升整體的視覺效果。硬體方面，小米14系列可望首次搭載驍龍8 Gen3旗艦平台，採用台積電的N4P工藝，並且採用了全新的1 5 2架構設計，包括1顆Cortex X4超大核心、5顆Cortex A720大核心和2顆Cortex A520小核。相較於驍龍8 Gen2，這款新平台將帶來明顯的效能提升，成為目前最強大的驍龍5G SoC。
據小編了解，全新的小米14系列預計在今年11月份亮相，並有可能率先搭載最新一代驍龍8 Gen3旗艦平台。我們將拭目以待，以獲取更多關於這一系列手機的詳細資訊。
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