Geekbench測試揭示驍龍8 Gen3強勁表現：多核心跑分超越蘋果A16

06月08日消息，近日有關驍龍8 Gen3 QRD工程機的跑分曝光引起了廣泛關注。根據最新數據顯示，該工程機在安兔兔跑分測試中取得了驚人的177萬分，而電池溫度僅為31攝氏度，CPU溫度則為38攝氏度，這表明其功耗控制得相當出色。據悉，高通即將於10月24日正式發表驍龍8 Gen3行動平台，這項消息令人期待。

據爆料，相較於驍龍8 Gen2，驍龍8 Gen3在核心配置上有所調整。最新的驍龍8 Gen3行動平台採用了1 5 2架構設計，其中包括1顆超大核心、5顆大核心和2顆小核心。不僅如此，超大核心還進行了升級，採用了Cortex X4架構，最高主頻可達3.72GHz，預期效能將提升15%至20%。此外，GPU部分也將升級，新一代的Adreno 750將達到770MHz的最高頻率，帶來更出色的圖形處理能力。

根據數位部落客@數位閒聊站公佈的Geekbench 5測試成績，驍龍8 Gen3工程機在單核得分上達到了1700分，多核心跑分更是高達6600分。而在Geekbench 6的測試中，驍龍8 Gen3工程機單核跑分達2200分，多核心跑分更是突破了7000分的大關。這成績與驍龍8 Gen2相比有了顯著提升，甚至多核心跑分超過了蘋果A16處理器。

值得一提的是，驍龍8 Gen3也將面臨來自聯發科旗下的強勁競爭對手天璣9300處理器。根據爆料顯示，天璣9300的CPU部分將採用全大核心架構設計，由4顆Cortex-X4超大核心和4顆Cortex-A720大核心組成。據小編了解，這款設計有望帶來更強勁的性能表現，預計將超過天璣9200 。

驍龍8 Gen3的出現將為行動裝置帶來更高的效能水平，用戶對其發布的期待也日益增加。隨著發布日期的臨近，關於驍龍8 Gen3的更多資訊將逐漸浮出水面，讓我們拭目以待。

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