6月10日消息，高通宣布將於10月24日舉辦驍龍技術高峰會，並計劃在活動上正式發布全新一代旗艦晶片驍龍8 Gen 3。此次發表的驍龍8 Gen 3將採用台積電N4P製程製造，擁有1顆Cortex X4超大核心、5顆Cortex A720大核心和2顆Cortex A520小核，以1 5 2的架構設計為特點。相較於聯發科的天璣9300晶片採用的4 4全大核心架構，驍龍8 Gen 3在設計上更為保守。這兩款晶片將在性能方面展開激烈競爭，而天璣9300晶片是否能夠控制好功耗仍有待觀察。
據數位閒聊站的部落客透露，驍龍8 Gen 3普通版的主頻預計將達到3.18/3.2GHz±。在安兔兔V9版本的跑分測試中，該晶片預計能夠獲得160萬分的高分。這一成績顯示出驍龍8 Gen 3在性能方面的優異表現。
根據數位閒聊站先前的消息，驍龍8 Gen 3晶片將於今年11月配備新手機上市。首批機型將包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、一加12和realme GT5等。這些機型將充分利用驍龍8 Gen 3晶片的優秀性能與功能，為消費者帶來卓越的使用體驗。
值得一提的是，高通公司此次推出的驍龍8 Gen 3晶片將為市場帶來更多選擇。與聯發科的天璣9300晶片相比，驍龍8 Gen 3在架構設計和效能方面有著自己的獨特優勢。消費者可以期待新一代旗艦手機的發布，為自己的手機升級帶來更強大的性能和功能。據小編了解，關於驍龍8 Gen 3晶片的更多細節和發布活動將在10月24日的驍龍技術高峰會上逐步揭曉。
以上是高通驍龍8 Gen 3晶片性能優秀，預計跑分達160萬分的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章！
