高通驍龍8Gen3晶片發佈在即，安卓系統將迎來最強芯

高通計畫在10月24日的驍龍科技高峰會上發表備受期待的驍龍8Gen3晶片。這款晶片已經曝光安兔兔V10的跑分，達到了177W分，相比驍龍8Gen2的163W 分數有所提高。預計發布的驍龍8Gen3晶片將成為安卓系統中最強大的之一，對其他競爭對手施加巨大的壓力。

據了解，驍龍8Gen3採用了台積電N4P工藝製程，儘管無緣台積電的3nm工藝，但這款晶片將在驍龍技術峰會上首次亮相。驍龍8Gen3採用1 5 2架構設計，其中包含一顆主頻高達3.7GHz的CortexX4超大核心、五顆CortexA720大核心及兩顆CortexA520小型核心。

此外，驍龍8Gen3的競爭對手之一是天璣9300晶片。據爆料，天璣9300採用全大核心架構設計，由四顆Cortex-X4超大核心和四顆Cortex-A720大核心組成，其性能將超過天璣9200 。

值得一提的是，儘管今年A17晶片升級至3nm工藝，但由於驍龍8Gen2晶片在同期內在GPU方面領先A16晶片，因此驍龍8​​Gen3晶片的強大增幅很可能反超A17晶片，或至少對其造成相當大的競爭壓力。

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