6月16日消息，AMD於本週二召開的資料中心和AI技術首映式上，展示了其最新的Instinct MI300X GPU。 AMD的主題演講中並未透露過多細節，但根據Hoang Anh Phu的發現，MI300X的整體功耗(TBP)為750瓦，而上一代MI250X的TBP僅為500-560瓦。
據小編了解，MI300X是純GPU版本，採用了AMD CDNA 3技術，並配備了高達192 GB的HBM3高頻寬內存，旨在加速大型語言模型和生成式AI計算。
MI300X及其CDNA架構專為大型語言模型和其他先進AI模型而設計，它將12個5奈米晶片封裝在一起，總共擁有1530億顆電晶體。
這款全新的AI晶片放棄了APU的24個Zen核心和I/O晶片，而是採用更多的CDNA 3 GPU和更大的192GB HBM3，提供了5.2 TB/s的記憶體頻寬和896GB/s的無限頻寬。 MI300X的發布將為資料中心和AI領域帶來更強大的運算能力，加速各種複雜任務的處理和分析。
AMD的最新GPU展示引起了業界的關注，人們對MI300X在大型語言模型和AI運算方面的效能表現充滿期待。這款GPU的強大效能和高頻寬記憶體將有助於進一步推動AI技術的發展，並為資料中心提供更有效率的運算解決方案。
儘管AMD在首映式上沒有透露更多細節，但MI300X的發布標誌著AMD在資料中心和AI領域的持續創新和進步。隨著科技的不斷演進，我們可以期待AMD在未來推出更多創新產品，協助推動人工智慧的發展，並為各產業帶來更多應用和機會。
以上是AMD首播Instinct MI300X GPU：專為大型語言模式與AI運算設計的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章！
