6月17日消息，Redmi K70系列即將問世，為廣大消費者帶來了引人注目的亮點。據悉，Redmi K70 Pro將成為該系列的旗艦機型，首批搭載了備受期待的高通驍龍8 Gen3行動平台，為用戶帶來卓越的性能體驗。
驍龍8 Gen3晶片將於10月24日正式發布，其中CPU部分採用了創新的1 5 2架構設計。這項架構包含了1個Cortex-X4超大核心、5個Cortex-A710大核心以及2個Cortex-A510小核，為手機提供了強大的運算能力。此外，高通驍龍8 Gen3晶片採用了台積電N4P製程，進一步提升了晶片的效能和功耗表現。
Redmi K70 Pro不僅在晶片性能上有著引人注目的進步，還在外觀設計上進行了革新。最令人期待的改變之一是取消了螢幕塑膠支架，這一舉措帶來了更好的側面一體性和握持手感，同時還實現了極窄的邊框和下巴設計，給用戶帶來更出色的視覺體驗。據小編了解，先前發表的Redmi Note 12 Turbo也採取了類似的設計，使其螢幕觀感遠超其他競品機型。
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