06月19日消息，自從全新一代的旗艦晶片驍龍8 Gen3公佈之後，人們對誰能成為首個搭載該晶片的手機品牌產生了極大的關注。根據海外爆料達人SPinfoJP的最新消息，小米14系列可望成為搭載驍龍8 Gen3晶片的首發機型。此爆料進一步揭示了小米14 Pro的外觀渲染圖。
根據SPinfoJP透露，小米14 Pro的外觀設計將與小米13 Pro相似，採用方形的後置相機模組，包含三顆鏡頭，其中一顆是潛望式長焦鏡頭。鏡頭右側將配有“LEICA”標誌和條形閃光燈。該機預計將推出黑色和白色兩種經典配色，其他彩色配色版本尚未明確。
此外，小米14 Pro的前面將採用極窄微曲屏，比小米13 Pro的曲面較窄，只在黑邊區域保留曲面設計。這項設計既不會影響螢幕顯示，同時也能提供更好的手感和更窄的視覺邊框。據小編了解，小米14 Pro預計搭載驍龍8 Gen3旗艦晶片，採用台積電的N4P工藝，擁有1 5 2架構，包括一顆Cortex X4超大核心、五顆Cortex A720大核心和兩顆Cortex A520小核心。這將成為迄今為止性能最強悍的驍龍5G Soc。小米14 Pro還將配備115mm焦距的潛望式長焦鏡頭，支援5倍光學變焦。
據了解，驍龍8 Gen3預計在10月24日至26日的驍龍技術高峰會上亮相，而小米14系列有望成為首個搭載該晶片的手機系列。我們將繼續關注更多詳細資訊的發布。
以上是小米14系列或成搭載驍龍8 Gen3晶片的首選！的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章！
