IT之家 6 月 27 日消息，今年 5 月，三星設備解決方案部門總裁 Kye Hyun Kyung 承認，三星的代工技術落後於台積電。他同時表示，三星將在五年內超過台積電。根據最新消息，三星計劃在今年大規模生產專為人工智慧應用而設計的高速儲存晶片。
根據外媒KoreaTimes 報道，三星計劃在2023 年下半年大規模生產面向AI 的HBM 晶片，而目前，他們的主要目標是先迎頭趕上SK 海力士，後者在AI 記憶體晶片市場迅速取得了領先地位。
IT之家注意到，2022 年 SK 海力士在 HBM 市場佔有約 50% 的份額，而三星佔有約 40% 的份額。美光佔有剩餘的 10%。然而，HBM 市場規模相對較小，僅佔整個 DRAM 市場的約1%。
儘管如此，隨著AI 市場的成長，對HBM 解決方案的需求預計將增加，三星現在計劃迎頭趕上SK 海力士，並大規模生產HBM3 晶片以應對市場變化，當下應用AI 的儲存晶片正在愈發普遍，而高頻寬儲存解決方案也越來越受到關注。
而先前消息稱，三星贏得了AMD 和谷歌作為其客戶，三星將在其第三代4 奈米製程節點上製造谷歌的Tensor 3 晶片，傳聞中的Exynos 2400 SoC 也可能是在4 奈米工藝上製造。
▲ 谷歌的 Tensor 3 晶片渲染圖，圖源 XDA
以上是消息指出三星正加速生產以 AI 為導向的 HBM 記憶體晶片，與海力士競爭的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章！
