本站8 月10 日消息，集邦諮詢（TrendForce）近日發布報告，表示在英偉達及其他雲端服務業者（CSP）自研晶片的加單下，記憶體原廠正積極擴大TSV 產線， 以提高HBM 產能，預估2024 年HBM 出貨量成長105%。
報告指出2023 年主流需求已從HBM2e 轉向HBM3，需求比重分別預估約是50% 及39%。
隨著使用HBM3 的加速晶片陸續放量，2024 年市場需求將大幅轉往HBM3，而2024 年將直接超越HBM2e，比重預估達60%，且受惠於其更高的平均銷售單價（ASP），將帶動明年HBM 營收顯著成長。
以競爭格局來看，目前SK 海力士（SK hynix）HBM3 產品領先其他原廠，是NVIDIA Server GPU 的主要供應商。
三星（Samsung）則著重滿足其他雲端服務業者的訂單，在客戶加單下，今年與SK 海力士的市場份額差距將大幅縮小，2023~2024 年兩家公司 HBM 市佔率預估相當，合計擁HBM 市場約95% 的市佔率。
預計在接下來的兩年裡，由於韓國兩大廠商大規模擴產的計劃，美光將專注於開發HBM3e產品，並可能在市場份額上稍有下降
有興趣的用戶可以點擊閱讀，本站附上了報告的原文
HBM是一種基於3D堆疊工藝的高效能DRAM，由三星電子、超微半導體和SK海力士發起，適用於高內存頻寬需求的應用場合，如圖形處理器、網絡交換和轉發設備（如路由器、交換機）
本站聲明：本文中包含對外跳轉鏈接，旨在提供更多信息，節省篩選時間，結果僅供參考，所有文章均帶有此聲明
以上是明年HBM記憶體出貨預計成長105%，SK海力士和三星總出貨比例約95%的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章！
