耐能公司宣布推出最新的AI晶片KL730

根據原話，可以改寫為： （全球TMT2023年8月16日訊）AI公司耐能，總部位於聖迭戈，以其開創性的神經處理單元（NPU）而聞名，宣布發布KL730晶片。此晶片整合了車規級NPU和影像訊號處理（ISP），並將安全且低能耗的AI能力賦予邊緣伺服器、智慧家庭及汽車輔助駕駛系統等各類應用情境

KL730晶片在能源效率方面取得了巨大的突破，相較於以往的耐能晶片，其能源效率提升了3至4倍，比主要產業同類產品提高了150%~200%。該晶片具備每秒0.35-4 tera的有效運算能力，可以支援最先進的輕量級GPT大語言模型（如nanoGPT）。此外，KL730晶片與耐能的私人安全邊緣AI網路Kneo結合，使得AI可以在用戶的邊緣設備上運行，從而更好地保護資料隱私

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